[实用新型]一种全自动低温共烧陶瓷薄膜丝印机有效

专利信息
申请号: 201520381503.8 申请日: 2015-06-04
公开(公告)号: CN204659165U 公开(公告)日: 2015-09-23
发明(设计)人: 陈吉昌;黄庭君 申请(专利权)人: 东莞市微格能自动化设备有限公司
主分类号: B41F15/08 分类号: B41F15/08
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 罗晓林
地址: 523000 广东省东莞市松山湖高新科技*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 全自动 低温 陶瓷 薄膜 丝印
【说明书】:

技术领域

 本实用新型涉及丝网印刷领域,特别涉及一种全自动低温共烧陶瓷薄膜丝印机。

背景技术

低温共烧陶瓷薄膜就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带,作为电路基板材料,在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形,并将多个无源元件埋入其中,然后叠压在一起,在900℃烧结,制成三维电路网络的无源集成组件,也可制成内置无源元件的三维电路基板,在其表面可以贴装 IC和有源器件,制成无源/有源集成的功能模块。低温共烧陶瓷薄膜作为电路基板材料具有以下优点:易于实现更多布线层数,提高组装密度;易于内埋置元器件,提高组装密度,实现多功能;便于基板烧成前对每一层布线和互连通孔进行质量检查,有利于提高多层基板的成品率和质量,缩短生产周期,降低成本:具有良好的高频特性和高速传输特性;易于形成多种结构的空腔,从而可实现性能优良的多功能微波MCM;与薄膜多层布线技术具有良好的兼容性,二者结合可实现更高组装密度和更好性能的混合多层基板和混合型多芯片组件(MCM-C/D);易于实现多层布线与封装一体化结构,进一步减小体积和重量,提高可靠性。

在低温共烧陶瓷薄膜上印刷电路图一般使用丝网印刷,丝网印刷基本原理是利用丝网印版图文部分网孔透油墨,非图文部分网孔不透墨的基本原理进行印刷。但是对低温共烧陶瓷薄膜进行印刷与一般的印刷是有区别的,这是因为低温共烧陶瓷薄膜柔软性好,但是不耐摔,摔碰可能造成裂纹,影响品质,故进行全自动印刷难度高,且需进行多层多次印刷,印刷的精度也很难保证。

发明内容

为克服现有技术的不足及存在的问题,本实用新型提供一种全自动低温共烧陶瓷薄膜丝印机,印刷精度高,质量稳定,废品率低。

本实用新型是通过以下技术方案实现的:

一种全自动低温共烧陶瓷薄膜丝印机,包括机架,所述机架上沿纵向依次设有储料盒、进料装置和初定位平台,初定位平台的横向侧边设有沿纵向布置的对位平台装置和丝网印刷装置,初定位平台和对位平台装置之间设有第一转运机构,对位平台装置的正上方设有视觉定位装置,对位平台装置和丝网印刷装置之间设有平台滑轨,对位平台装置沿平台滑轨滑动,对位平台装置的横向侧边设有出料装置,对位平台装置和出料装置之间设有第二转运机构。

所述进料装置包括进料机械臂、吸料机构和进料输送带,进料输送带的两端分别与储料盒和初定位平台对接,进料机械臂带动吸料机构在储料盒与进料输送带之间运动。

所述初定位平台包括承料台、横向限位块和纵向限位块,横向限位块位于承料台的横向两侧,纵向限位块位于承料台的纵向两侧。

所述视觉定位装置包括位置控制模块和呈对角布置的两个摄像头,位置控制模块分别与摄像头和对位平台装置电连接。

所述对位平台装置包括底座,底座底部设有与平台滑轨配合的滑槽,底座上设有水平调整机构,水平调整机构上设有角度调整机构,角度调整机构上设有升降机构,升降机构上设有吸附平台。

所述丝网印刷装置包括架体,架体上设有丝网印版,丝网印版的上方设有刮刀机构,丝网印版的下方设有丝网清洁机构。

所述出料装置包括出料输送带,出料输送带输送方向的端部设有成品盒。

所述出料装置还包括废品剔除机构,废品剔除机构包括废品检测器、废品抓取器和废品盒,废品检测器正对于出料输送带,废品抓取器在出料输送带和废品盒之间运动。

所述机架上还设有显示器和操控盒面板。

本实用新型设置的储料盒放置低温共烧陶瓷薄膜,低温共烧陶瓷薄膜依次经进料装置、初定位平台、对位平台装置和丝网印刷装置自动完成印刷,印刷完成后从出料装置输送出,全程自动化完成,无需人工产与,精确度高,品质稳定,废品率低,生产效率高。

附图说明

图1是本实用新型的立体结构示意图;

图2是本实用新型的俯视结构示意图;

图3是本实用新型中进料装置的结构示意图;

图4是本实用新型中对位平台装置和视觉定位装置的结构示意图;

图5是本实用新型中丝网印刷装置的结构示意图;

图6是本实用新型中出料装置的结构示意图。

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