[实用新型]一种封头高度控制机构

权利要求书

1.一种封头高度控制机构，其特征在于，包括下加热封头、上加热封头、限位块；

所述上加热封头设于下加热封头上端；

所述上加热封头与下加热封头为不锈钢材质；

所述上加热封头包括固定板、固定块；

所述固定块设于固定板下端平面中间位置；

所述固定板左右两侧设有直线排列的椭圆沉头穿孔；

所述固定块下端前侧设有开槽，所述开槽右侧为封闭式，左侧为开口；所述左侧前平面设有延伸固定块；

所述固定块开槽底平面设有螺丝孔销孔；

所述下加热封头包括下固定板、下固定块；

所述下固定块设于下固定板上端端平面中间位置；

所述下固定板左右两侧设有直线排列的椭圆沉头穿孔；

所述下固定块上端前侧设有开槽，所述开槽右侧为封闭式，左侧为开口；所述左侧前平面向右设有延伸固定块；

所述下固定块前侧左右两侧设有开槽，所述开槽打下与限位块长宽一致；

所述限位块设有两块，并且分别设于下固定块前侧左右两开槽内，并且通过螺杆紧固。

2.根据权利要求1所述的一种封头高度控制机构，其特征在于，所述限位块高度高于下固定块 0.3毫米。

3.根据权利要求1所述的一种封头高度控制机构，其特征在于，所述限位块前侧设有椭圆开槽。