[实用新型]一种骨架支撑式多芯控制电缆有效

专利信息
申请号: 201520382102.4 申请日: 2015-06-06
公开(公告)号: CN204667974U 公开(公告)日: 2015-09-23
发明(设计)人: 李伟群;李明德 申请(专利权)人: 江西广通电缆有限公司
主分类号: H01B7/40 分类号: H01B7/40;H01B7/22;H01B7/04;H01B7/18;H01B11/00
代理公司: 南昌佳诚专利事务所 36117 代理人: 邓秋星
地址: 332000 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 骨架 支撑 式多芯 控制 电缆
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种骨架支撑式多芯控制电缆,属于中低压控制电缆。

背景技术

200810125622.1公开了信号传输用电缆及多芯电缆,多根在内部导体的外周具有以氟树脂为主材料的绝缘体层的内部绝缘芯线被进行绞合,在其外周具有以氟树脂为主材料、作为着色颜料添加了氧化钛与炭黑的皮层,在该皮层的外周具有外部导体,在该外部导体的外周具有由绝缘体构成的护套层。护套层、绝缘层以及导体内芯为多芯传输电缆的基本结构。200310106032.1公开了一种螺旋骨架自承式多芯电缆,其具有电缆外护套,电缆外护套内设置有绝缘导线,电缆外护套中心设置有螺旋骨架,螺旋骨架中心设置有强力绳,螺旋骨架上设置有围绕电缆轴线螺旋伸展的至少一条线槽,绝缘导线嵌在线槽内。螺旋骨架起到支撑作用,降低外力对电缆内芯的损伤。但是这种开放式的螺旋骨架不利于电缆内芯的安装。因此,有必要对此进一步改进。

实用新型内容

本实用新型提出了一种骨架支撑式多芯控制电缆,骨架保护电缆内芯不受损害,骨架包覆式结构便于电缆内芯的安装。

本实用新型的技术方案是这样实现的:

一种骨架支撑式多芯控制电缆,其特征在于包括:外护套、金属铠装层、包带、填充层、骨架以及多个导体单元,所述外护套包裹在所述包带外,所述金属铠装层位于所述包带与外护套之间,所述骨架位于所述包带内,所述填充层位于所述骨架内,所述外护套的外径为23.5mm,所述骨架的外径为17至19mm,所述骨架包括中轴、多个间隔部和阻挡部,所述间隔部的一端固定在所述中轴上,另一端连接至所述阻挡部的中部,相邻的所述间隔部组成一容纳腔,相邻的所述阻挡部构成一开槽,该开槽的宽度为1至2mm,所述导体单元位于该容纳腔内,该导体单元的外径为2.7至3.5mm。

在本实用新型的骨架支撑式多芯控制电缆中,所述中轴内设有通孔,该通孔内安装有多组加强纤维。

在本实用新型的骨架支撑式多芯控制电缆中,所述外护套由聚乙烯制成,该外护套的厚度为1.7mm,该包带的厚度为1.2mm。

在本实用新型的骨架支撑式多芯控制电缆中,所述导体单元包括铜导体和包覆在该铜导体外的绝缘层。

在本实用新型的骨架支撑式多芯控制电缆中,所述骨架采用橡胶制成,所述间隔部的宽度为0.2至0.9mm。

在本实用新型的骨架支撑式多芯控制电缆中,所述金属铠装层包括一根以上的金属带,所述金属带包括卡榫、可容纳该卡榫的卡槽以及连接该卡槽与卡榫的滑动部,所述卡槽的长度大于所述卡榫。

在本实用新型的骨架支撑式多芯控制电缆中,所述卡槽具有一开口,该开口的宽度大于或等于所述滑动部的宽度。

在本实用新型的骨架支撑式多芯控制电缆中,所述金属铠装层的厚度为3mm。

实施本实用新型的这种骨架支撑式多芯控制电缆,具有以下有益效果:骨架可以保护导体单元,导体不易受损。电缆弯曲后,导体形变均匀。中轴内的加强纤维可以提高抗拉强度。金属带的安装方便,在保证强度的情况下具有一定的柔韧性。

附图说明

图1为本实用新型的这种骨架支撑式多芯控制电缆的示意图;

图2为图1的另一方向的示意图;

图3为图2的截面示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

如图1至3所示的本实用新型的这种骨架支撑式多芯控制电缆,该控制电缆适用于工频交流额定电压0.45/0.75kV及以下自动控制、监视回路、保护线路等系统,固定敷设在冶金、电力、建筑等行业的室内、电缆沟、管道、直埋等要求阻燃、耐火且能承受较大机械外力的场合。其包括外护套10、金属铠装层20、包带30、填充层40、骨架50以及多个导体单元60。所述外护套10包裹在所述包带30外,所述金属铠装层20位于所述包带30与外护套10之间,所述骨架50位于所述包带30内,所述填充层40位于所述骨架50内。所述外护套10的外径为23.5mm,该外护套10的厚度为1.7mm,所述外护套10由聚乙烯制成。包带30由无纺布制成,厚度为1.2mm。填充层40、金属铠装层20等的选材可参照现有技术,本处不做赘述。所述导体单元60作为一整体容纳于骨架50内,该导体单元60至少包括铜导体和包覆在该铜导体外的绝缘层。

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