[实用新型]微流体器件

权利要求书

1.一种微流体器件，其特征在于，所述器件包括：

微流体裸片，包括：

衬底；

多个加热器，所述多个加热器在所述衬底之上；

多个喷嘴，所述多个喷嘴在所述加热器之上；

多个第一触点，所述多个第一触点被耦合至所述加热器；

多个第二触点，所述多个第二触点被耦合至所述加热器并且彼此耦合；

多个接触焊盘；

第一信号线，所述第一信号线被耦合至所述多个第二触点并且被耦合至所述多个接触焊盘中的第一个接触焊盘；

多个第二信号线，每个第二信号线被耦合至所述多个第一触点中的一个第一触点，所述第二信号线中的多组被耦合在一起以利用单个信号驱动所述多个加热器中的一组，所述第二信号线中的每组被耦合至所述多个接触焊盘中的剩下的一个接触焊盘。

2.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，所述多个第一触点、所述多个第二触点、所述第一信号线和所述第二信号线全部被形成在单个金属层上。

3.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，所述多个第一触点、所述多个第二触点以及所述第一信号线全部被形成在第一金属层上，并且所述第二信号线被形成在第二金属层上。

4.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，所述裸片包括：

入口路径；

多个腔体，所述多个腔体被定位在所述多个加热器与所述多个喷嘴之间；以及

通道，所述通道介于所述入口路径与所述腔体之间。

5.根据权利要求4所述的器件，其特征在于，所述第一信号线被定位在所述入口路径与所述多个腔体之间。

6.根据权利要求5所述的器件，其特征在于，所述第二触点通过所述多个腔体从所述第一信号线分开。

7.一种微流体器件，其特征在于包括：

裸片，所述裸片包括：

第一流体喷射组，包括：

第一多个输入触点；

第一多个输出触点；

第一多个加热器，所述第一多个加热器被耦合在所述第一多个输入触点中的一个与所述第一多个输出触点中的一个之间；

第一多个腔体，每个腔体被定位在所述第一多个加热器中的一个之上；

第一多个喷嘴，每个喷嘴被定位在所述第一多个腔体中的一个之上；以及

第一信号线，所述第一信号线被耦合至所述第一多个输入触点并且被配置为在同一时间驱动所述第一多个加热器；

多个第二流体喷射组，每个第二流体喷射组包括：

第二多个输入触点；

第二多个输出触点；以及

第二多个加热器，所述第二多个加热器被耦合在所述第一多个输入触点中的一个与所述第一多个输出触点中的一个之间；

第二多个腔体，每个腔体被定位在所述第一多个加热器中的一个之上；

第二多个喷嘴，每个喷嘴被定位在所述第一多个腔体中的一个之上；以及

第二信号线，所述第二信号线被耦合至所述第二多个输入触点并且被配置为在同一时间驱动所述第二多个加热器；以及

第三信号线，所述第三信号线被耦合至所述第一多个输出触点并且被耦合至所述第二多个输出触点中的每个输出触点。

8.根据权利要求7所述的器件，其特征在于，所述裸片包括入口路径，所述入口路径与所述第一多个腔体以及所述第二多个腔体流体相连。

9.根据权利要求7所述的器件，其特征在于，所述第一多个输入触点和所述第二多个输入触点、所述第一多个输出触点和所述第二多个输出触点、所述第一信号线、所述第二信号线中的每个第二信号线以及所述第三信号线由第一导电层形成。

10.根据权利要求7所述的器件，其特征在于，所述器件进一步包括：

电路板，所述裸片被耦合至所述电路板，所述电路板包括：

多个第一接触焊盘；

多个第二接触焊盘，所述多个第二接触焊盘被耦合至所述裸片的所述第一信号线、所述第二信号线中的每个第二信号线以及所述第三信号线；

多个电迹线，所述多个电迹线被耦合在所述多个第一接触焊盘与所述多个第二接触焊盘之间，所述多个电迹线中的一些电迹线被耦合至所述多个第二接触焊盘中的多于一个第二接触焊盘。

11.根据权利要求10所述的器件，其特征在于，所述第一接触焊盘包括被耦合至接地的所述第一接触焊盘中的第一个第一接触焊盘，以及接收驱动信号的所述第一接触焊盘中的剩余的第一接触焊盘，所述驱动信号被配置为分别驱动所述第一流体喷射组以及所述第二流体喷射组中的每个第二流体喷射组。