[实用新型]晶圆承载台有效
| 申请号： | 201520385302.5 | 申请日： | 2015-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN204705677U | 公开（公告）日： | 2015-10-14 |
| 发明（设计）人： | 周峰 | 申请（专利权）人： | 周峰 |
| 主分类号： | G01R27/14 | 分类号： | G01R27/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611730 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 承载 | ||
【权利要求书】：
1.晶圆承载台，包括主体（1），其特征在于所述主体（1）上设有安装导体的安装通道（2），所述安装通道的出口位于主体（1）的工作台面上，所述安装通道（2）的入口位于主体（1）的侧面上或底面上。
2.根据权利要求1所述的晶圆承载台，其特征在于所述安装通道（2）的截面为圆形、椭圆形或矩形。
3.根据权利要求1或2所述的晶圆承载台，其特征在于所述安装通道（2）的出口设为安装槽（4）。
4.根据权利要求3所述的晶圆承载台，其特征在于所述安装槽（4）为直线形或弧形，或者所述安装槽（4）为圆形、椭圆形、矩形、三角形。
5.根据权利要求3所述的晶圆承载台，其特征在于所述安装槽（4）为多边形。
6.根据权利要求4或5所述的晶圆承载台，其特征在于所述安装槽（4）的截面为弧形、矩形、三角形或梯形。
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