[实用新型]一种整形、封口、出料同步进行的包装机构有效
申请号: | 201520387686.4 | 申请日: | 2015-06-08 |
公开(公告)号: | CN204688532U | 公开(公告)日: | 2015-10-07 |
发明(设计)人: | 王志强;朱洪恩;林银燕;王桂桐;蔡松华;卢远计 | 申请(专利权)人: | 漳州佳龙科技股份有限公司 |
主分类号: | B65B61/00 | 分类号: | B65B61/00;B65B51/10;B65B61/28 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 蔡学俊 |
地址: | 363000 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 整形 封口 同步 进行 包装 机构 | ||
1.一种整形、封口、出料同步进行的包装机构,用于物料的批量真空包装,其特征在于:其包括机架、整形部、封口组件、出料装置、导轨、封装驱动部和PLC工控;
所述机架下部设有封装驱动部和导轨,旁侧为出货位,导轨上设置滑块,滑块在封装驱动部的驱动下沿导轨滑移,整形部和出料装置固定于滑块两端并由滑块运载,所述封口组件固定于机架一侧,整形部初始位置在机架的另一侧,所述封口组件与整形部初始位置之间的距离,封口组件与出货位之间的距离,与滑块上的整形部与出料装置的间距相同,当滑块运载整形部使其停于整形部初始位置时,滑块上的出料装置位于封口组件处,当滑块运载整形部使其停于封口组件处时,滑块上的出料装置位于出货位处;
所述PLC工控连接至封装驱动部、整形部、封口组件和出料装置,控制封装驱动部驱动滑块,控制整形部对包装袋整形,控制封口组件对包装袋封口,控制出料装置输出包装成品。
2. 根据权利要求1所述的一种整形、封口、出料同步进行的包装机构,其特征在于:在工控PLC控制下,当整形部从外部工序接收包装袋后即开始对包装袋整形,同时整形部在滑块运载下移动,移至封口组件处对包装袋进行真空封口,当整形和真空封口完成后,包装袋被封口组件夹持于封口组件处,滑块运载整形部离开封口组件,回移至初始位置,同时带动出料装置到达封口部件处接收已整形及封口完毕的包装袋,当滑块再次运载整形部至封口部件时,出料装置被滑块同步运至出货位送出成品。
3. 根据权利要求1所述的一种整形、封口、出料同步进行的包装机构,其特征在于:所述出货位处设有出料滑板。
4. 根据权利要求1所述的一种整形、封口、出料同步进行的包装机构,其特征在于:所述机架下部固定有气缸,所述封装驱动部由机架下部气缸驱动。
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