[实用新型]用于蚀刻的金属带材的覆膜设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及蚀刻技术，更具体地说，是涉及一种用于蚀刻的金属带材的覆膜设备。

背景技术

蚀刻也称光化学蚀刻(photochemicaletching)，是指通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。蚀刻最早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，广泛地被使用于减轻重量仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工；经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。作为一种精密而科学的化工加工技术，光化学蚀刻在多种金属材料上被广泛运用，对金属材料进行蚀刻，其关键主要是体现在以下两方面的问题：一、保护需要的部分不被蚀刻；二、使不需要的部分被完全蚀刻，从而获得需要的图文。目前较为流行的方法如下：

曝光法：工程根据图形开出备料尺寸→材料准备→材料清洗→烘干→贴膜或涂布→烘干→曝光→显影→烘干-蚀刻→脱膜→OK。

网印法：开料→清洗板材(不锈钢其它金属材料)→丝网印→蚀刻→脱膜→OK。

加工治具放置并固定已加工成型的工件，在工件非蚀刻区域上喷涂、印刷或贴合上预先按非蚀刻区域加工的保护膜，然后让蚀刻液接触工件已去除保护膜的部分，发生蚀刻反应，然后脱膜或清洗去除保护膜，然后冲水清洗并烘干，完成蚀刻区域的蚀刻。

蚀刻前的印刷阶段为保证印层均匀，不出现“白点”，一般需要印刷两次或更多，同时在整个过程对环境要求都很高。比如：

1)由于用到感光材料，使用时室内不能有强光或直射的阳光，一般使用专用黄色灯光及黄色窗帘；

2)室内清洁要求较高，由于印刷层极薄，为减少灰尘，需使用千级无尘车间。在精细产品中，一粒灰尘往往就会造成几条断线，造成过蚀；

3)注意室内温湿度及通风换气；

4)印刷好后要空港，温度一般在60至100℃范围，不能过高，否则将影响显影；时间需要精确控制在一刻钟左右，保证膜层略干且不粘手。在此过程中仍然需要保证避光和防止灰尘等。

而且由于需对工件进行定位固定，并预先制作准备模治具，故而及耗人工，效率低下且无法保证人工操作的精度，制程及其不稳定。

综上，传统蚀刻方法存在如下缺点：

1)需花费较高成本的反应溶液及去离子水；

2)化学药品处理时人员所遭遇的安全问题；

3)光阻附着性问题；

4)气泡形成及化学蚀刻液无法完全与金属原材料表面接触所造成的不完全及不均匀的蚀刻；

5)大量的人工；

6)人工操作产生的不稳定性制程；

7)较长的加工周期；

8)较为庞大的设备成本投入；

9)废气及潜在的爆炸性；

由此可见，传统工艺复杂繁琐，费时费力，要求严苛，成本高昂，并且在加工过程中需要用到大量的化学试剂，对环境具有潜在威胁，对操作人员具有安全威胁，同时会有废气及潜在的爆炸性威胁等不安全因素存在。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于蚀刻的金属带材的覆膜设备，旨在解决现有技术中金属带材蚀刻前采用印刷或覆膜时成本高，存在安全威胁、人工成本高等问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：提供一种用于蚀刻的金属带材的覆膜设备，包括依次设置且可供金属带材连续移动的第一覆膜装置、第一模切装置、第一脱膜装置、第二覆膜装置、第二模切装置、第三覆膜装置、第四覆膜装置以及第二脱膜装置。

可选地，还包括用于放置金属带材的开卷装置、用于清洗金属带材的清洗装置，所述开卷装置与所述清洗装置依次设于所述第一覆膜装置前方。

可选地，所述第一覆膜装置包括第一保护膜放卷装置、以及贴紧配合且可供第一保护膜及金属带材从中通过的第一上压辊与第一下压辊；所述第二覆膜装置包括第二保护膜放卷装置、以及贴紧配合且可供第二保护膜及金属带材从中通过的第二上压辊与第二下压辊；所述第三覆膜装置包括第三保护膜放卷装置、以及贴紧配合且可供第三保护膜及金属带材从中通过的第三上压辊与第三下压辊。

可选地，所述第四覆膜装置包括三个第四保护膜放卷装置以及相对设置且可供第四保护膜及金属带材从中通过的第四上压辊与第四下压辊，其中两所述第四保护膜放卷装置位于所述第四上压辊上方且分别位于金属带材的两侧，另一第四保护膜放卷装置位于所述第四下压辊下方。