[实用新型]控制器及其散热装置

说明书

技术领域

本实用新型属于控制器技术领域，涉及一种散热装置，尤其涉及一种控制器，及该控制器的功率管的散热装置。

背景技术

随着科技的不断进步，现代功率电子设备正迅速地向高集成度、高密度组装、高运行速度方向发展。然而，就功率电子设备核心的芯片来说，随着工作的主频越来越快，其消耗的功耗越来越大，对应地，发出的热量越来越多，因而，若设备的散热能力不强，则耗散出的功率即会造成设备内部芯片的有源区温度上升以及其结温随之升高，众所周知，通常，设备内元器件的失效率与结温成指数关系，其性能也随着结温升高而降低，因而，为提高功率电子设备的工作性能和可靠性，合理的散热措施尤为重要。对于大多数的高密组装的电子设备控制器来说，因其内部安装的功率管具有体积较小、发热量大和发热密度高等特点，因而，有必要在控制器内安装散热装置来将功率管产生的高热量散发出去，以确保不会因过热损失而影响控制器的正常工作。

然而，现有技术中，现有的控制器的散热方式主要是将功率管(即MOS管)通过螺丝挨个锁在铝条上，然后再将铝条锁紧贴附在散热器外壳上来散热，通常，这种结构有以下几个缺陷：

1)MOS管锁在铝条上时，需要有与MOS管相同数量的螺丝进行锁紧，但一般控制器内其MOS管的数量会有6管、9管、12管、15管、18管甚至更多的需求，对应地，也需要有对应数量的螺丝来锁定，这样，会花费大量的人工安装时间以及费用，且安装也不便利；

2)MOS管的螺丝要通过MOS管的散热片，然而，螺丝与MOS管之间的爬电距离有限，因而，不能满足耐高压绝缘要求；

3)此种结构的散热路径为MOS管——铝条——散热器外壳，这会导致MOS管的散热路径较长，热阻加大，MOS管工作产生的热量不能较快的散发出去，特别是在环境温度较高或工况较为恶劣时，MOS管会因不能及时散热而发生热损坏，从而导致整个设备不能正常运行的状况。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种控制器及其散热装置，用以解决现有的控制器散热装置安装时间长且不便利、制造成本较高、不能满足耐高压绝缘要求、以及散热性能不佳的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：提供一种控制器的散热装置，该控制器的散热装置包括散热外壳、设于所述散热外壳的内部的PCB板、设于所述散热外壳的内部且包括有卡顶部和侧挂部的散热座、以及多个间隙且并排设于所述散热座的所述侧挂部上的功率管；所述卡顶部和所述侧挂部共同形成“7”字型结构，各所述功率管通过引脚连接于所述PCB板上，各所述功率管紧贴于所述散热座；

还包括呈长条状的具有弹性的压贴件，所述压贴件具有卡端和压端，所述卡端卡接且抵顶于所述卡顶部上，所述压端压贴于各所述功率管的外周壁上以使各所述功率管紧贴于所述侧挂部上，所述压贴件的中部还凸设有用以将所述压贴件挂设于所述侧挂部上的挂钩。

进一步地，所述侧挂部上凸设有安装凸台，所述挂钩勾挂于所述安装凸台上，于所述安装凸台的安装面上各所述功率管和所述散热座之间贴附有绝缘件，所述压端将各所述功率管同时压贴于所述安装面上。

进一步地，所述安装凸台上开设有用以勾挂所述挂钩以防所述挂钩掉落的第一卡位。

更进一步地，所述第一卡位呈长条状，所述挂钩具有多个，且各所述挂钩呈并排间隙布置。

进一步地，所述卡顶部上设有用以卡接且抵顶所述卡端的第二卡位。

进一步地，所述第二卡位呈长条状，所述卡端开设有避让孔，各所述挂钩由所述避让孔的靠近所述压端的一侧壁向外延伸而出。

进一步地，所述避让孔设有多个，各所述避让孔与各所述挂钩一一对应，且各所述避让孔的形状适配于与其对应的各所述挂钩的形状。

进一步地，所述压端包括至少一个压条，各所述压条间隙且并排设置。

更进一步地，所述压条的数量与所述功率管的数量一致。

与现有技术相比，本实用新型提供的控制器的散热装置的有益效果在于：通过在散热外壳的内部设置一具有弹性的压贴件，因由该压贴件的中部凸设而出的挂钩能勾挂于散热座的侧挂部的安装凸台上，且其卡端卡接且抵顶于卡顶部上，重要的是，在弹力作用下，其压端能压贴于各功率管的外周壁上以使各功率管紧贴于侧挂部上，由此，首先，无需螺丝即可将各功率管安装固定在散热座上，整体工艺简单，生产成本较低。其次，也无需刺破设于散热座和各功率管之间的绝缘件，其绝缘效果较好，能满足耐高压绝缘要求。最后，其散热路径变为“功率管——散热座”因而，散热路径也得到了缩短，提高了散热效率，延长了使用寿命。