[实用新型]一种LED集成发光模组有效
| 申请号： | 201520388503.0 | 申请日： | 2015-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN204696158U | 公开（公告）日： | 2015-10-07 |
| 发明（设计）人： | 杨子龙;唐刚 | 申请（专利权）人： | 杨子龙;唐刚 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/13 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 422600 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 集成 发光 模组 | ||
1.一种LED集成发光模组，其特征在于，包括第一印刷线路板，所述第一印刷线路板的上表面设有邦定焊盘，所述邦定焊盘通过邦定导线与第一印刷线路板连接，所述邦定焊盘上设有LED晶片；
所述第一印刷线路板的上表面设有罩设在LED晶片上的面板，所述面板上设有与LED晶片相匹配的贯通孔，所述贯通孔内设有用于封装LED晶片的LED封装胶。
2.如权利要求1所述的LED集成发光模组，其特征在于，所述面板通过粘合件粘结在第一印刷线路板的上表面上。
3.如权利要求2所述的LED集成发光模组，其特征在于，所述粘合件为黑胶或者耐温粘合胶。
4.如权利要求1所述的LED集成发光模组，其特征在于，所述第一印刷线路板的下表面设有电子元器组件，所述第一印刷线路板的下表面上设有用于罩设在电子元器组件上的底壳。
5.如权利要求4所述的LED集成发光模组，其特征在于，所述电子元器组件包括设置在第一印刷线路板下表面上的第二印刷线路板，第二印刷线路板上设有电子元器件。
6.如权利要求1所述的LED集成发光模组，其特征在于，所述面板为碳纤维板。
7.如权利要求1所述的LED集成发光模组，其特征在于，所述邦定导线为金线或者合金线或者铜线。
8.如权利要求1所述的LED集成发光模组，其特征在于，所述邦定焊盘上设有镀金层或者镀银层。
9.如权利要求1所述的LED集成发光模组，其特征在于，所述第一印刷线路板的基材为FR4或者BT材质。
10.如权利要求1所述的LED集成发光模组，其特征在于，所述LED封装胶为AB胶水或者封装胶水。
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