[实用新型]单晶硅片盒有效
申请号: | 201520390881.2 | 申请日: | 2015-06-09 |
公开(公告)号: | CN204668284U | 公开(公告)日: | 2015-09-23 |
发明(设计)人: | 钟平 | 申请(专利权)人: | 宁波科论太阳能有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人: | 周豪靖 |
地址: | 315111 浙江省宁波市鄞州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 单晶硅 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种单晶硅片盒。
背景技术
单晶硅片因其质地易碎的特性,在生产过程中需要特定的硅片盒来进行存放及转运。目前,普遍使用的硅片和主要由两种,一种是泡沫方盒,其优点是容量大,缺点是单晶硅片之间接触面大,运输或拿取时摩擦大易损坏硅片表面;另一种是刻槽硅片盒,其优点是单晶硅片之间空隙大、表面磨损小,缺点是存放硅片的数量少,受制于刻槽的数量,影响生产效率,同时硅片在转运、放入及取出过程中特别容易造成碎片。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决上述现有技术的不足而提供一种有效保护单晶硅片表面,同时方便拿取单晶硅片且存储空间大的单晶硅片盒。
为了实现上述目的,本实用新型所设计的单晶硅片盒,包括壳体,在壳体的左右内侧壁上各设有十根以上棱柱,所述棱柱的侧表面设有四个以上凸点,每两根相邻的棱柱形成一个U型导向槽口,左侧壁上的U型导向槽口与右侧壁上的U型导向槽口一一对应并形成可供单晶硅片放置的插槽,同时在每个插槽的底部连有提拉绳,所述提拉绳内嵌于U型导向槽口上且绳头位于壳体外。
在具体使用过程中,单晶硅片放置于插槽上,并且将提拉绳内嵌于U型导线槽口内,当需要拿取单晶硅片时,只需要向上拉提拉绳,单晶硅片就会在提拉绳的带动下上移,只需要该单晶硅片高于周围的单晶硅片,就可以方便拿取且不影响周围的单晶硅片。而且,由于有了提拉绳的辅助上移功能,则可以减少相邻两根棱柱之间的距离,从而使得硅片盒内能放置更多的硅片。同时通过在棱柱侧表面设置凸点,使得单晶硅片与凸点之间形成点与面的接触,从而减少在拿取硅片时硅片表面的磨损。
为了更好地带动单晶硅片上移,所述提拉绳的宽度为2mm~5mm。
为了使得单晶硅片在运输时能够起到更好的防震效果,所述棱柱采用软体弹性材料,同时所述壳体内的底部铺有防震层。
本实用新型得到的单晶硅片盒,其技术效果是通过设置提拉绳使得拿取单晶硅片更为容易,且不影响周围的单晶硅片;另外在棱柱侧表面设置凸点,使得单晶硅片与凸点之间形成点与面的接触,从而减少在拿取硅片时硅片表面的磨损。
附图说明
图1是实施例的单晶硅片盒的结构示意图;
图2是实施例的单晶硅片盒中放置单晶硅片时插槽的结构示意图;
图3是实施例的单晶硅片盒中拿取单晶硅片时插槽的结构示意图。
图中:壳体1、棱柱2、凸点3、U型导向槽口4、插槽5、提拉绳6、防震层7、单晶硅片8。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
实施例:
如图1、图2所示,本实施例提供的单晶硅片盒,包括壳体1,在壳体1的左右内侧壁上各设有十根以上棱柱2,所述棱柱2的侧表面设有四个以上凸点3,每两根相邻的棱柱2形成一个U型导向槽口4,左侧壁上的U型导向槽口4与右侧壁上的U型导向槽口4一一对应并形成可供单晶硅片放置的插槽5,同时在每个插槽5的底部连有提拉绳6,所述提拉绳6内嵌于U型导向槽口4上且绳头位于壳体1外。
在具体使用过程中,单晶硅片8放置于插槽5上,并且将提拉绳7内嵌于U型导线槽口4内。如图3所示,当需要拿取单晶硅片8时,只需要向上拉提拉绳6,单晶硅片8就会在提拉绳6的带动下上移,只需要该单晶硅片8高于周围的单晶硅片8,就可以方便拿取且不影响周围的单晶硅片8。而且,由于有了提拉绳6的辅助上移功能,则可以减少相邻两根棱柱2之间的距离,从而使得硅片盒内能放置更多的单晶硅片8。同时通过在棱柱2侧表面设置凸点3,使得单晶硅片8与凸点3之间形成点与面的接触,从而减少在拿取单晶硅片8时硅片表面的磨损。
为了更好地带动单晶硅片8上移,所述提拉绳6的宽度为2mm~5mm。
为了使得单晶硅片8在运输时能够起到更好的防震效果,所述棱柱2采用软体弹性材料,所述壳体1内的底部铺有防震层7。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造