[实用新型]贴片式轻触开关有效

专利信息
申请号: 201520392818.2 申请日: 2015-06-09
公开(公告)号: CN204696007U 公开(公告)日: 2015-10-07
发明(设计)人: 薛志勇 申请(专利权)人: 薛志勇
主分类号: H01H13/52 分类号: H01H13/52
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 张明
地址: 361000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 贴片式 轻触 开关
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种开关装置,特别涉及一种贴片式轻触开关。

背景技术

目前的贴片式轻触开关主要由盖板、弹片、基座、引脚组成,其中盖板和基座为注塑件且形状较为复杂,弹片和引脚为冲压件,盖板、弹片、基座、引脚大多采用扣合的方式连接,加工时注塑件需要开模,装配时需要采用按压装配设备,生产制作工艺较为复杂,成本较高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种制作工艺简便,成本低的贴片式轻触开关。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:

一种贴片式轻触开关,所述轻触开关从下至上依次包括第一覆铜层、第一绝缘层、第二覆铜层、第二绝缘层、第三绝缘层,还包括金属弹片,所述金属弹片位于第三绝缘层和第二绝缘层之间,所述第二绝缘层上设有与金属弹片形状适配的圆形孔;所述第一覆铜层和第二覆铜层的左半边和右半边均互相绝缘,所述第一覆铜层和第二覆铜层的左半边导通,所述第一覆铜层和第二覆铜层的右半边导通。

进一步的,还包括圆柱状的连通柱,所述第一覆铜层、第一绝缘层、第二覆铜层的左半边和右半边分别开设有一贯穿的连通孔,所述连通孔与连通柱外形适配,所述的第一覆铜层和第二覆铜层与连通柱电连接。

进一步的,所述第一覆铜层、第一绝缘层、第二覆铜层的左半边和右半边分别开设有一贯穿的连通孔,所述的第一覆铜层和第二覆铜层通过设置在连通孔内的焊锡互相电连接。

进一步的,所述第二覆铜层和第二绝缘层之间设有第一热熔胶层,所述第一热熔胶层上设有与金属弹片形状适配的圆形孔。

进一步的,所述第二绝缘层和第三绝缘层之间设有第二热熔胶层。

进一步的,所述第三绝缘层上表面还设有硅胶层,所述硅胶层上表面还设有硅胶凸点,所述硅胶凸点位于所述半球形的金属弹片中间上方。

优选的,所述的金属弹片为半球形。

优选的,所述第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层的材料均为聚酰亚胺。

本实用新型的有益效果在于:所述第一覆铜层、第一绝缘层、第二覆铜层按线路板制作流程制造,即为双面电路板,所述贴片式轻触开关采用层叠式结构,可用堆叠工艺制作,制作工艺简单,且体积小;第一覆铜层的左半边和右半边作为轻触开关焊接在外置电路板上的引脚,平铺的引脚方便采用贴片工艺,焊接工艺简单,便于批量生产;在金属弹片下方与第一绝缘层上方之间形成密闭的空间,金属弹片下压后实现将第二覆铜层的左半边和右半边导通,结构合理;通过第二绝缘层的厚度来调节金属弹片的下压力和回弹力,使金属弹片具有手感好的优点。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的贴片式轻触开关的外形结构示意图;

图2为本实用新型实施例一的贴片式轻触开关的剖面结构示意图;

图3为本实用新型实施例二的贴片式轻触开关的外形结构示意图;

图4为本实用新型实施例二的贴片式轻触开关的剖面结构示意图;

图5为本实用新型的图4的A局部放大图;

图6为本实用新型实施例一的贴片式轻触开关的批量生产阵列排布示意图。

标号说明:

1、第一覆铜层;2、第一绝缘层;3、第二覆铜层;4、第一热熔胶层;5、第二绝缘层;6、第二热熔胶层;7、第三绝缘层;8、硅胶层;9、金属弹片;10、连通柱;11、硅胶凸点;12、焊锡;13、连通孔;14、圆形孔。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于:轻触开关采用层叠式结构,将两个引脚改为左半边和右半边绝缘的覆铜层,两个引脚的导通与切断通过金属弹片与另一覆铜层的左半边和右半边同时接触与否实现,采用堆叠工艺制作,体积小,手感好,制作工艺简单,降低生产成本。

请参照图1至图6,本实用新型的具体实施方式为:

一种贴片式轻触开关,所述轻触开关从下至上依次包括第一覆铜层1、第一绝缘层2、第二覆铜层3、第二绝缘层5、第三绝缘层7,还包括金属弹片9,所述金属弹片9位于第三绝缘层7和第二绝缘层5之间,所述第二绝缘层5上设有与金属弹片9形状适配的圆形孔14;所述第一覆铜层1和第二覆铜层3的左半边和右半边均互相绝缘,所述第一覆铜层1和第二覆铜层3的左半边导通,所述第一覆铜层1和第二覆铜层3的右半边导通。

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