[实用新型]一种电路基板用预浸夹心结构体及由其制备的电路基板、印刷电路板

权利要求书

1.一种电路基板用预浸夹心结构体，其特征在于，所述预浸体夹心结构从上到下依次为RCC层(1)；由依次为与增强材料DK相同或相近的树脂层、增强材料层、与增强材料DK相同或相近的树脂层构成的层(2)；薄膜层(3)。

2.如权利要求1所述的预浸夹心结构体，其特征在于，所述增强材料为电路基板用的电子级玻璃纤维布、玻璃纤维无纺布或芳纶。

3.如权利要求1所述的预浸夹心结构体，其特征在于，所述薄膜层由聚酯薄膜、聚胺薄膜、聚丙烯酸薄膜、聚酰亚胺薄膜、芳纶薄膜、聚四氟乙烯薄膜、间规聚苯乙烯薄膜中的一种构成。

4.如权利要求1所述的预浸夹心结构体，其特征在于，所述薄膜层的厚度为5um至200um。

5.如权利要求1所述的预浸夹心结构体，其特征在于，所述与增强材料DK相同或相近的树脂层包含环氧树脂体系、氰酸酯树脂体系、聚苯醚树脂体系、聚丁二烯树脂体系、聚丁二烯与苯乙烯共聚物树脂体系、聚四氟乙烯树脂体系、聚苯并噁嗪树脂体系、聚酰亚胺体系、含硅树脂体系、双马来酰亚胺树脂体系、液晶聚合物体系、双马来酰亚胺三嗪树脂体系、热塑性树脂体系中的一种。

6.如权利要求1所述的预浸夹心结构体，其特征在于，所述树脂层还包括填料，所述填料选自二氧化硅、氧化铝、二氧化钛、钛酸钡、钛酸锶、钛酸镁、钛酸钙、钛酸锶钡、钛酸铅、玻璃粉中的一种。

7.如权利要求1所述的预浸夹心结构体，其特征在于，所述由依次为与增强材料DK相同或相近的树脂层、增强材料层、与增强材料DK相同或相近的树脂层构成的层的总厚度/增强材料层的厚度＝1.01～1.5。

8.如权利要求1所述的预浸夹心结构体，其特征在于，所述由依次为与增强材料DK相同或相近的树脂层、增强材料层、与增强材料DK相同或相近的树脂层构成的层的总厚度/增强材料层的厚度＝1.05～1.2。

9.如权利要求1所述的预浸夹心结构体，其特征在于，所述增强材料层为E型玻纤布，其在10GHz下的DK为6.2～6.6；或者，所述增强材料为NE型玻纤布，其在10GHz下的DK为4.4～4.6。

10.一种电路基板，其特征在于，其在根据权利要求1-9任一项所述的预浸夹心结构体上覆有离型材料或者铜箔。

11.一种印刷电路板，其特征在于，其由根据权利要求1-9任一项所述的预浸夹心结构体或根据权利要求10所述的电路基板制成。