[实用新型]一种防静电全抛釉瓷砖有效
申请号: | 201520395144.1 | 申请日: | 2015-06-09 |
公开(公告)号: | CN204715693U | 公开(公告)日: | 2015-10-21 |
发明(设计)人: | 赵清林 | 申请(专利权)人: | 赵清林 |
主分类号: | E04F15/08 | 分类号: | E04F15/08;E04F15/18 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 江崇玉 |
地址: | 100043 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 静电 全抛釉 瓷砖 | ||
技术领域
本实用新型涉及防静电地面领域,特别涉及一种防静电全抛釉瓷砖,用于有静电安全防护要求的地面系统工程中。
背景技术
随着电子信息技术的飞速发展,许多行业进入了大数据、云时代,这些行业所涉及微电子技术的广泛应用使其对环境的要求越来越高,如环境中地面的静电电荷的积聚得不到及时的清除和控制,将存在很大的安全隐患会造成严重后果和损失。为了解决上述问题,现有技术提供了一种防静电瓷砖,其包括防静电面层。
设计人发现现有技术至少存在以下技术问题:
现有技术提供的防静电瓷砖的耐磨性及平整度差。
实用新型内容
本实用新型实施例所要解决的技术问题在于,提供了一种耐磨性好及平整度高的防静电全抛釉瓷砖。具体技术方案如下:
一种防静电全抛釉瓷砖,包括全瓷坯体、复合在所述全瓷坯体上表面的防静电全抛釉面层,复合在所述全瓷坯体下表面和侧面的防静电釉层;
所述防静电全抛釉面层和所述防静电釉层相连通;
所述防静电全抛釉面层和所述防静电釉层内均分布有粒径为6-10微米的导电粉体。
作为优选,所述防静电全抛釉面层内设置有印花层。
具体地,作为优选,所述导电粉体的粒径为6-8微米。
具体地,所述防静电全抛釉面层为防静电水晶釉层。
具体地,作为优选,所述防静电全抛釉面层的厚度为0.6-0.9毫米。
本实用新型实施例提供的技术方案带来的有益效果是:
本实用新型实施例提供的防静电全抛釉瓷砖,又称防静电全瓷抛光砖,通过在全瓷坯体的上表面上复合一层防静电全抛釉面层,在全瓷坯体的下表面和侧面复合一层与防静电全抛釉面层相连通的防静电釉层,其中,防静电全抛釉面层和防静电釉层内均分布有粒径为6-10微米的导电粉体,制备得到的全抛釉瓷砖在干燥环境中电阻值可达1×106Ω-1×109Ω,具有优异的防静电性能。此外,由于该防静电全抛釉瓷砖的面层为防静电全抛釉面层,使得该瓷砖具有耐磨性好、吸水率低、平整度高、花色丰富等优点。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例提供的防静电全抛釉瓷砖的横截面结构示意图。
1 全瓷坯体;
2 防静电全抛釉面层;
3 防静电釉层;
4 印花层。
具体实施方式
为使本实用新型的技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。
如附图1所示,本实用新型实施例提供了一种防静电全抛釉瓷砖(即防静电全瓷抛光砖),包括全瓷坯体1、复合在该全瓷坯体1上表面的防静电全抛釉面层2,复合在该全瓷坯体1下表面和侧面的防静电釉层3;
该防静电全抛釉面层2和该防静电釉层3相连通;
该防静电全抛釉面层2和该防静电釉层3内均分布有粒径为6-10微米的导电粉体。
本实用新型实施例提供的防静电全抛釉瓷砖(即防静电全瓷抛光砖),通过在全瓷坯体1的上表面上复合一层防静电全抛釉面层2,在全瓷坯体1的下表面和侧面复合一层与防静电全抛釉面层2相连通的防静电釉层3。其中,防静电全抛釉面层2和防静电釉层3内均分布有粒径为6-10微米的导电粉体,制备得到的全抛釉瓷砖在干燥环境中电阻值可达1×106Ω-1×109Ω,具有优异的防静电性能。此外,由于该瓷砖的面层为防静电全抛釉面层2,使得该瓷砖具有耐磨性好、吸水率低、平整度高、花色丰富等优点。
其中,为了不影响防静电全抛釉面层2的美观,所采用的导电粉体为本领域常见的白色耐高温、耐磨导电粉。而防静电釉层3也可以采用本领域常见的釉料,其厚度约在0.6-0.9毫米之间。
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