[实用新型]一种F型封装晶体管转运保护装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及机械设计领域，特别是指一种F型封装晶体管转运保护装置。

背景技术

高温贮存、低温贮存及温度循环等环境应力筛选试验作为一种析出元器件缺陷和工艺缺陷的方法，已被广泛地运用到筛选试验中。在做各种温度循环试验时，需要将F型封装晶体管先放到专门的容器内，然后在放到温度试验箱中。现有技术中，多是将F型晶体管平铺到容器的表面，各个晶体管之间没有物理隔离，在受到外力震动时，容易发生位置偏移，会造成相邻晶体管间的碰撞，进而引起晶体管间的划伤。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提出一种在受外力震动时，能够避免因位置偏移而造成的相邻晶体管间的碰撞进而引起晶体管间划伤，从而保障试验过程中大功率晶体管外观完好性的F型封装晶体管转运保护装置。

基于上述目的本实用新型提供的一种F型封装晶体管转运保护装置，包括长方形板状主体，所述板状主体的上表面的四角分别设置有上挡块4，所述板状主体的下表面的四角分别设置有下挡块5，使得上下重叠的F型封装晶体管转运保护装置之间通过上档块4与下档块5之间的卡接而固定；所述板状主体左右两侧分别有扳手3；所述板状主体上表面设置有排列成矩形方阵的多个菱形凹槽2，所述板状主体上表面平行设置有多个长方形通孔1，所述长方形通孔1沿板状主体的长度方向贯通菱形凹槽；所述F型封装晶体管转运保护装置的材料为聚四氟乙烯；所述上挡块的内侧面和所述下挡块的外侧面在同一竖直面上；所述上挡块和所述下挡块为圆弧形；所述扳手为横截面为L形的柱状结构；所述扳手3与所述F型封装晶体管转运保护装置间形成向下的凹槽，所述凹槽宽度大于人手指宽度；所述长方形通孔1的深度大于F型封装晶体管的管脚长度，所述长方形通孔1的宽度大于人手指的宽度。

在一些实施方式中，所述F型封装晶体管转运保护装置的材料为聚四氟乙烯。

在一些实施方式中，所述上挡块和所述下挡块为圆弧形。

在一些实施方式中，所述上挡块的内侧面和所述下挡块的外侧面在同一竖直面上。

在一些实施方式中，所述扳手为横截面为L形的柱状结构。

在一些实施方式中，所述扳手3与所述F型封装晶体管转运保护装置间形成向下的凹槽，所述凹槽宽度大于人手指宽度。

在一些实施方式中，所述长方形通孔1的深度大于F型封装晶体管的管脚长度，所述长方形通孔1的宽度大于人手指的宽度。

从上面所述可以看出，本实用新型提供的一种F型封装晶体管转运保护装置，由于参照菱形晶体管本身的形状进行定位，采用了有菱形凹槽2的板状结构，能够很好地承载和固定F型封装晶体管，并且各个晶体管之间有物理隔离，在受到外力震动时，不容易发生位置偏移，不会造成相邻晶体管间的接触，保障了试验过程中大功率晶体管外观的完好性。同时，本实用新型F型封装晶体管转运保护装置采用聚四氟乙烯材料，具备一定的硬度、耐磨型及较宽的工作温度范围。该装置能够直接放到温度筛选试验设备中进行试验，避免了在转运及试验过程中对晶体管多次的重新摆放，降低了试验风险。

附图说明

图1为本实用新型提供的F型封装晶体管转运保护装置的实施例的整体结构示意图；

图2为本实用新型提供的F型封装晶体管转运保护装置的实施例的侧视图；

图3为本实用新型提供的F型封装晶体管转运保护装置的实施例的俯视图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。

如图1所示，为本实用新型一种F型封装晶体管转运保护装置的一种实施例。所述F型封装晶体管转运保护装置为长方形板状结构，所述长方形板状结构四角上下表面分别有上挡块4和下挡块5，所述上挡块4由夹角为直角的两根截面为长方形的立柱构成，所述下挡块5由夹角为直角的两根截面为长方形的立柱构成，所述上挡块4固定在F型封装晶体管转运保护装置的四角的侧面上，所述下挡块5固定在F型封装晶体管转运保护装置的四角的底面上。并且所述上挡块4的内侧和所述下挡块5的外侧在同一竖直平面上。