[实用新型]一种新型背光结构有效

专利信息
申请号: 201520396503.5 申请日: 2015-06-10
公开(公告)号: CN204629386U 公开(公告)日: 2015-09-09
发明(设计)人: 郭文;周福新 申请(专利权)人: 信利半导体有限公司
主分类号: F21V19/00 分类号: F21V19/00;F21V17/00;F21V17/16
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 邓义华;陈卫
地址: 516600 广*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 新型 背光 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及了一种新型背光结构。

背景技术

显示面板作为车载产品,其对使用的背光结构的可靠性和防响动要求较高,如图1所示,包括胶架1’及金属框架2’(或铁架等)的背光结构是一种常见的结构,通常通过设计控制胶架1’与铁架2’的间隙x来避免晃动情况下胶架1’ 与 铁架2’撞击而发出声音,但是由于存在制造误差,两者存在间隙x就无法避免汽车在运动过程中胶架1’和铁架2’发生碰撞,造成相对移动而产生响声,而太小了会导致无法装配的问题。

实用新型内容

为了解决上述现有技术的不足,本实用新型提供了一种结构简单且有效解决晃动或摇动时发出响声问题的背光结构,该背光结构通过在第一框体与第二框体之间相互设置有过盈配合结构,过盈配合结构使得第一框体和第二框体在背光结构晃动时不会发生相对移动而发出声音,满足了车载产品等不允许背光结构晃动时发出声音的要求,提高了背光品质。

本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现:

一种新型背光结构,包括第一框体、设置在所述第一框体的背光模组及固定在所述第一框体底部的第二框体,以限制及固定所述背光模组于所述第一框体;其中,所述第一框体与第二框体相互设置有过盈配合结构。

进一步地,所述过盈配合结构包括弹片过盈配合结构和/或卡点过盈配合结构。

进一步地,所述弹片过盈配合结构与卡点过盈配合结构相错设置。

进一步地,所述弹片过盈配合结构为至少两组弹片过盈配合结构,每组弹片过盈配合结构包括相对两侧设置的一对弹片限位结构。

进一步地,每一所述弹片限位结构包括设置在第二框体上的限位孔、设置在限位孔上向内凸伸的接触弹片及设置在第一框体且与所述限位孔对应的缺口。

进一步地,所述接触弹片头部向外弯折。

进一步地,所述第一框体内设置有与所述接触弹片对应的第一凹槽。

进一步地,所述卡点过盈配合为至少两组卡点过盈配合结构,每组卡点过盈配合结构包括相对两侧设置的一对卡点限位结构。

进一步地,每一所述卡点限位结构包括设置在第一框体上的卡点。

进一步地,所述第一框体内设置有与所述卡点对应的第二凹槽。

更进一步地,所述背光模组包括导光板、位于导光板一侧的发光单元、位于导光板上方的光学膜、位于导光板下方的反射片,所述发光单元通过双面胶粘贴在所述第一容纳槽一侧。

本实用新型具有如下有益效果:

本实用新型的背光结构通过第一框体与第二框体之间设置的局部过盈配合结构控制配件之间的相互移动,避免在晃动或摇动时两者相互撞击而发出响声,解决背光结构摇动或晃动时出声的问题;

弹片过盈配合结构中的接触弹片与第一框体之间没有间隙,由于摩擦力而限制相对移动,可以根据框体材质、厚度、背结构进行调整弹片与第一框体的接触面积与大小,同时,弹片头部弯折便于装配;在第一框体内与弹片对应设置有第一凹槽,可避免装配后局部应力传导至产品内部结构;

卡点过盈配合结构进一步控制第一框体与第二框体之间的相对移动而保证背光结构晃动时不产生响声;第一框体内也可设置与所述卡点对应的第二凹槽,使得装配后第一框架局部变形不会影响到内部结构,进而不影响产品的性能。

附图说明

图1为现有背光结构的剖视图;

图2为图1中A’处的放大图;

图3为本实用新型一实施例背光结构的俯视图;

图4为图3的左视图;

图5为图3的前视图;

图6为图3中A-A处的剖视图;

图7为图6中C处的放大图;

图8为图3中B-B处的剖视图;

图9为图8中D处的放大图;

图10为本实用新型装配后图3中B-B处的剖视图;

图11为图10中F处的放大图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明。

实施例1

请参考图3至11,本实用新型提供了一种新型背光结构,其包括第一框体1、设置在所述第一框体1内的背光模组2及通过卡位4固定在所述第一框体1底部的第二框体3,以限制及固定所述背光模组2于所述第一框体1;其中,所述第一框体1与第二框体3相互设置有过盈配合结构。所述第一框体1优选但不限定为胶架;所述第二框体3优选但不限定为金属架,本实用新型优选为铁架或镀铝锌架。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信利半导体有限公司,未经信利半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520396503.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top