[实用新型]一种立式辊磨的工艺分级粉磨结构有效

专利信息
申请号: 201520397078.1 申请日: 2015-06-10
公开(公告)号: CN204865996U 公开(公告)日: 2015-12-16
发明(设计)人: 豆海建;李波;万夫伟 申请(专利权)人: 天津水泥工业设计研究院有限公司
主分类号: B02C15/00 分类号: B02C15/00
代理公司: 天津市鼎和专利商标代理有限公司 12101 代理人: 李凤
地址: 300400 *** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 立式 工艺 分级 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型属于粉磨技术领域,特别涉及一种立式辊磨的工艺分级粉磨结构。

背景技术

立式辊磨简称立磨,其粉磨原理是料层粉磨,即通过颗粒与颗粒之间相互挤压来实现物料的粉磨,粉磨过程可控性好,粉磨效率高。立式辊磨目前采用的粉磨结构为:新喂料及选粉机回料在重力作用下由料仓混合喂入磨盘中部,磨盘转动带动物料转动,物料在离心力的作用下由磨盘中部向磨盘边缘运动,当物料运动至磨辊下方时,在挡料圈和磨辊压力的共同作用下,磨辊挤压物料(料层),物料被粉磨,粉磨后的物料在离心力的作用下越过挡料圈,离开磨盘,在重力作用下落入风环,随后被风环内向上的高速气流带入磨机上部的选粉机,合格成品被选粉机选走,不合格的大颗粒经选粉机的回料口进入料仓,与新喂料混合后重回磨盘继续粉磨,直至粉磨成合格粒度要求的成品。

料层粉磨确保高效的前提是:料层稳定。立式辊磨粉磨单元现有结构在粉磨水泥生料、矿渣等料层稳定性好的物料时,粉磨效率高,但当粉磨水泥,尤其是粉磨高硅(熟料配比≥85%)和纯硅水泥时,立磨暴露出振动大、系统电耗高、主机电流低等问题,其主要原因是:粉磨高硅或纯硅水泥时,因入磨物料易磨性变差,盘上料中半成品颗粒(45~80μm)含量增加,料层的流动性变好、失稳,料层粉磨的前提丧失。因此要解决粉磨高硅或纯硅水泥时立磨振动大、产量低、电耗高等问题,关键在于解决水泥半成品的粉磨效率问题。

针对立式辊磨粉磨高硅或纯硅水泥时暴露出的振动大、电耗高等问题,国际上普遍采用的做法是:采用磨内喷水的措施来缓解,但磨内喷水对水泥强度等性能指标有不利影响,因此研究不喷水条件下立式辊磨粉磨高硅或纯硅水泥技术十分必要。

传统的立式辊磨采用混合粉磨结构,选粉机回料同新喂料先于磨盘上方喂料仓中混合后再喂入磨盘上方,这样会导致磨盘上新喂料层在被磨辊粉磨之前已夹杂大量细粉,料层的稳定性变差,粉磨效率降低。

发明内容

本实用新型为解决公知技术中存在的技术问题而提供一种立式辊磨的工艺分级粉磨结构,采用该结构,立磨在磨内不喷水的条件下,能够提高运行的稳定性,提高粉磨效率、改善产品质量、降低电耗。

本实用新型为解决公知技术中存在的技术问题所采取的技术方案是:一种立式辊磨的工艺分级粉磨结构,所述立式辊磨设有均匀分布的至少2个锥形粉磨辊和一个磨盘,所述锥形粉磨辊小端在内大端在外,所述锥形粉磨辊的中段设有环形凹槽;在所述磨盘与锥形粉磨辊中段环形凹槽相对的部位形成有与所述锥形粉磨辊中段环形凹槽咬合的环状凸起,在所述磨盘与锥形粉磨辊小端相对的区域形成一级新喂料的破碎区,在磨盘环状凸起与所述锥形粉磨辊中段环形凹槽相对的区域形成研磨区,在所述磨盘与锥形粉磨辊大端相对应的区域形成研磨精整区;所述研磨区与回料管的出口相对,所述回料管的进口与选粉机的回料口连接,所述回料管的数量与所述锥形粉磨辊的数量相同,所有所述回料管均匀布置,每个所述锥形粉磨辊的前方设置一根所述回料管。

在每个所述锥形粉磨辊的前方30°~45°处设置一根所述回料管。

所述磨盘中部采用锥形结构与粉磨区相连。

本实用新型具有的优点和积极效果是:通过采用带工艺分级结构的锥形粉磨辊和带工艺分级结构的磨盘在粉磨区内形成研磨区,通过采用在选粉机的回料口连接回料管,并使回料管的出口与研磨区相对的结构,将制约立式辊磨料层稳定的较细的从选粉机返回的二级物料从新喂料料层中分离出来,喂入研磨区集中研磨,一方面能够确保二级物料的研磨有比较高的效率,另一方面能够改善磨盘上新喂料料层的稳定性,提高新喂料的粉磨效率。综上所述,采用该结构,立式辊磨在磨内不喷水的条件下,能够提高运行的稳定性,提高粉磨效率、改善产品质量、降低电耗。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图;

图2是图1的俯视图。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的发明内容、特点及功效,兹例举以下实施例,并配合附图详细说明如下:

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