[实用新型]光通讯面板

说明书

技术领域

本实用新型涉及光通讯技术领域，尤其涉及一种一体化结构的光通讯面板。

背景技术

目前市场上各种光通讯机柜中，其面板材料主要是金属或者塑料，面板的生产大都采用铝压铸、普通塑料加电镀或者金属和塑料的组装件。

随着光通信市场竞争越来越激烈，通信设备要求的体积越来越小、重量越来越轻、可靠性越来越好等。而目前的铝压铸件存在的主要问题是：质量重、成本偏高、不易加工、抗酸碱腐蚀性差、高能耗、多污染、不可着色、屏蔽效能不可调等。普通塑料加电镀的面板在外观、机械性能、屏蔽性能方面都可以满足要求，但是电镀工艺会产生污染，电镀层抗酸碱腐蚀性差，长期使用镀层还会脱落，可靠性存在较大风险。后续采用的铝压铸和塑料的组合件，无法一次成型，后续加工和装配也较繁琐。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种一体化结构、加工方便的光通讯面板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种光通讯面板，包括导电塑料注塑成型的基板、以及通过注塑一体成型在所述基板上的数个供光纤接口插接的插接部；所述插接部包括与所述光纤接口相配合的孔部或柱状部。

优选地，数个所述插接部在所述基板上排成一列或多列；和/或，数个所述插接部在所述基板上呈台阶状排列。

优选地，数个所述插接部在所述基板上朝向相同或不同。

优选地，所述插接部还包括成型在所述基板上的凸出部，所述孔部和/或柱状部形成在所述凸出部上。

优选地，所述基板的至少一端部设有将其安装到通讯机柜上的安装部。

优选地，所述安装部为供紧固件穿设的通孔、或卡扣结构。

优选地，所述插接部设置在所述基板的一表面上；

所述基板的另一表面还设有用于容置导电片或导电泡棉的容置槽。

优选地，所述基板呈长条状，数个所述插接部沿所述基板的长度方向排列其上。

本实用新型的光通讯面板，由导电塑料一体注塑成型的一体化结构，成型加工方便，无需组装；具有重量轻的特点，较于现有技术中同体积的面板轻40-50％；抗酸碱腐蚀性强，电阻率可调节，以适应各个不同频段的屏蔽；无需二次加工，产品设计自由度高，大大提高了生产效率，综合成本大幅度降低。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型一实施例的光通讯面板的结构示意图；

图2是图1所示面板的背面结构示意图。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。

如图1、2所示，本实用新型一实施例的光通讯面板，包括基板10以及一体成型在基板10上的数个插接部20。光通讯面板通过基板10安装在通讯机柜上，插接部20用于光纤接口的插接。

该光通讯面板采用导电塑料一体注塑成型，插接部20和基板10为一次注塑成型的一体化结构。由于导电塑料具有重量轻的特点，由其制成的光通讯面板较于现有技术中同体积的面板轻40-50％；且抗酸碱腐蚀性强，电阻率可调节，以适应各个不同频段的屏蔽。

其中，插接部20可设置在基板10的一表面上。数个插接部20在基板10上的排列方式不限定，如可排成一列或多列。此外，插接部20也可呈台阶状排列。数个插接部20的朝向可相同也可不同；插接部20的朝向可相对基板10倾斜，方便光纤接口的插接。

在本实施例中，基板10呈长条状，数个插接部20沿基板10的长度方向呈台阶状排列在其一表面上。

插接部20可包括与光纤接口相配合的孔部和/或柱状部，具体可根据光纤接口的类型进行设置。具体地，在本实施例中，如图1所示，插接部20还包括成型在基板10上的凸出部22，孔部21形成在凸出部22上，光纤接口与孔部相配合插接。在其他实施例中，孔部21也可由柱状部代替，或者两者均形成在凸出部22上。

进一步地，基板10的至少一端部设有将其安装到通讯机柜上的安装部11。安装部11可为通孔，供螺丝等紧固件穿设；安装部11也可为卡扣结构等，设置方式不限。

基板10的另一表面还设有容置槽12，用于容置导电片(如金属弹片)或导电泡棉，以将相邻的光通讯面板连接导通，增强EMI功能。