[实用新型]高导热金属基板及LED模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED灯具领域，具体地说，是涉及一种高导热金属基板以及使用这种高导热金属基板制成的LED模组。

背景技术

LED照明装置采用发光二极管（LED）作为发光器件，其具有节能环保、消耗功率低、使用寿命长等优点，广泛应用在各种照明场合中。现有的LED照明装置具有一个LED模组，现有的LED模组具有一块印刷电路板，印刷电路板上设有LED芯片，LED照明装置工作时通过向LED芯片供电来激发LED芯片发光。

由于LED芯片发光时产生大量的热量，因此LED照明装置通常设置由铝等金属材料制成的基板，LED芯片设置在基板上。通常，铝基板上形成有铜箔，并通过对铜箔进行刻蚀形成线路图案以及导热焊盘，LED芯片贴装在导热焊盘上。通常，为了实现线路图案与铝基板之间的绝缘，需要将铝基板的表面进行阳极氧化形成多孔性氧化物层，通过多孔性氧化物层的绝缘性能实现同步与铝基板之间的绝缘。

由于多孔性氧化物层的导热性能不如铝基板好，如果将贴装LED芯片的导热焊盘直接形成在多孔性氧化物层上，往往导致LED芯片产生的热量不能及时传导至铝基板上，导致LED芯片上积聚过多的热量，进而影响LED芯片的使用寿命。因此，公告号为CN101039548B的中国发明专利公开了一种阳极氧化金属基板模块，该金属基板的表面一部分被阳极氧化形成多孔性氧化物层，另一部分没有被阳极氧化，线路图案以及导热焊盘分别设置在多孔性氧化物层以及没有被多孔性氧化物层的区域上，也就是导热焊盘可以直接设置在铝基板的表面上。这样，LED芯片产生的热量可以通过导热焊盘直接传导至铝基板上，从而将LED芯片产生的热量快递地散发，避免LED芯片损坏。

然而，由于对铝基板阳极氧化所形成的多孔性氧化物层内通常因在阳极氧化过程中有气泡产生而形成孔隙，这些孔隙往往是从多孔性氧化物层的内部延伸至多孔性氧化物层的表面。由于孔隙内部通常为空气，且空气容易热胀冷缩，如果多孔性氧化物层内存在大量的空气将导致多孔性氧化物层也容易随空气热胀冷缩，影响铝基板的稳定性。此外，由于多孔性氧化物层内存在大量空气，导致多孔性氧化物层为中部空心结构，多孔性氧化物层的强度不够，在受到较大的冲击力的时候容易破碎，不利于铝基板的长时间使用。

发明内容

本实用新型的第一目的是提供一种强度高且不易破碎的高导热金属基板。

本实用新型的第二目的是提供一种基板的导热性能好且不易破碎的LED模组。

为了实现上述的第一目的，本实用新型提供的高导热金属基板包括导热金属板，导热金属板的至少一个表面上的一部分被阳极氧化形成多孔性氧化物层，多孔性氧化物层上形成有线路图案，导热焊盘形状在表面上没有形成多孔性氧化物层的区域上，其中，多孔性氧化物层内形成有孔隙，孔隙内填充有有机绝缘填充剂。

由上述方案可见，多孔性氧化物层的孔隙内填充有有机绝缘填充剂，从而将孔隙内的空气排出，避免多孔性氧化物层内形成空心结构，从而增加多孔性氧化物层的强度，在金属基板受到较大的冲击力时也不易破碎。另外，由于多孔性氧化物层内的空气被排出，多孔性氧化物层不会随空气而热胀冷缩，避免多孔性氧化物层变形。

一个优选的方案是，有机绝缘填充剂为环氧树脂或者硅烷。由于环氧树脂、硅烷等具有较强的流动性，并且在环氧树脂、硅烷固化后具有较高的强度，因此将阳极氧化后的金属基板放置在环氧树脂、硅烷液体内浸泡后，待环氧树脂、硅烷固化后即可以实现将多孔性氧化物层内的空气排出的目的。

一个可选的方案是，高导热金属基板上设有至少一个定位孔，优选地，定位孔的数量为二个以上，多个定位孔位于高导热基板的多个角上。

由此可见，在高导热金属基板上设置多个定位孔可以方便地在将铜箔刻蚀形成线路图案以及导热焊盘的时候对高导热金属基板进行定位，避免刻蚀、贴装LED芯片过程中高导热金属基板出现位移等情况，提高高导热金属基板的成品率。

为实现上述的第二目的，本实用新型提供的LED模组包括导热金属板，导热金属板的至少一个表面上的一部分被阳极氧化形成多孔性氧化物层，多孔性氧化物层上形成有线路图案，导热焊盘形成在表面上没有形成多孔性氧化物层的区域上，导热焊盘上贴装有发热器件，其中，多孔性氧化物层内形成有孔隙，孔隙内填充有有机绝缘填充剂。

由上述方案可见，多孔性氧化物层的孔隙内填充有诸如环氧树脂等有机绝缘填充剂，可以将孔隙内的空气排出，避免因空气的热胀冷缩导致多孔性氧化物层的热胀冷缩。并且，使用有机绝缘填充剂填充孔隙，可以避免多孔性氧化物层的空心化，增加高导热金属基板的强度。