[实用新型]一种半固化片除皱装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半固化片除皱装置，属于电子材料技术领域。

背景技术

半固化片，又称“PP片”，是覆铜板制作中的半成品以及多层印制线路板生产中的主要材料之一，其主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、无纺布、芳纶纤维等几种类型，而制作多层印制线路板所使用的半固化片（粘结片）大多是采用玻纤布作为增强材料。

玻纤布经上胶机浸渍树脂混合物并烘干至“B阶”（所谓“B阶”是指高分子物已有相当部分交联，但此时此刻物料仍部分处于可溶、可熔状态），此种半成品俗称半固化片（Prepreg）。半固化片质量对覆铜板及多层印制线路板的质量影响很大。

半固化片出高温的下行烘箱后行至底辊，再经调偏辊纠偏后通过下冷却单元、引出单元、割封边单元储料架后收卷。在半固化片出下行烘箱之前，其表观温度高，一般达到150℃以上，而室温通常在10~40℃之间，半固化片出烘箱至底辊期间，暴露于低温的空气中被快速冷却，半固化片越薄冷却速率越快。当半固化片冷却过程中树脂收缩的应力大于其增强体-玻纤布的支撑力时，半固化片表观局部产生收缩，导致半固化片与底辊之间原本的面接触变为半固化片局部变形处与底辊之间的线接触，线接触因应力集中而导致原本平滑的表观出现褶皱，皱褶向半固化片边缘扩张、伸展，以消除应力。行业内技术人员众所周知，当玻纤布增强体越薄、基重越轻时，其抵抗变形的能力越差；或同规格玻纤布下树脂含量越高，冷却收缩过程中产生的应力越大。因此，玻纤布越薄、越轻以及树脂含量越高，半固化片出烘箱后在底辊出现表观褶皱的风险越大。

另一方面，随着电子产品日趋朝轻、薄、短、小的方向发展，这对多层印制线路板（PCB）和覆铜板（CCL）的厚度提出了薄型化和厚度控制高精度的要求。近年来，应PCB和CCL厚度薄型化的发展要求，半固化片用玻纤布从7628大量转向2116（标准布重104g/m²，参考厚度0.094mm）、1080（标准布重48 g/m²，参考厚度0.053mm）等薄型玻纤布。尤其在高端智能手机领域，106（标准布重24.4 g/m²，参考厚度0.033mm）、1037（标准布重23.0 g/m²，参考厚度0.027mm）和1027（标准布重19.9 g/m²，参考厚度0.019mm）等超薄型玻纤布得以大量应用。

因此，在薄型和超薄型半固化片的批量化制造背景下，如何有效预防和改善半固化片表观褶皱问题，这对众多覆铜板制造商提出了新的挑战。

发明内容

本实用新型的发明目的是提供一种半固化片除皱装置。

为达到上述发明目的，本实用新型采用的技术方案是：一种半固化片除皱装置，包括半固化片表观检测机构、控制系统、导轨、以及滑动连接于所述导轨上的除皱辊；

所述导轨包括一对分设于半固化片左右两侧的导轨；且导轨垂直于半固化片所在的平面，使除皱辊的滑动方向垂直于半固化片所在的平面；

所述除皱辊的两端均设有驱动机构；

所述驱动机构、半固化片表观检测机构均与所述控制系统控制连接；

所述导轨为圆柱形或锥度为大于0度且小于2度的纺锤体结构。

上文中，除皱辊是用来除去半固化片表观皱褶的，是本装置的核心，除皱辊在工作时，除皱辊与下行烘箱中卷出的半固化片行进方向相切。

所述控制系统为接受和分析半固化片表观检测机构传输的图像并加以计算和分析，进而控制除皱辊与半固化片之间的角度以及往返运动速率。

所述半固化片表观检测机构拍摄的画面实时传输到控制系统中，控制系统通过计算和分析，给定除皱辊与半固化片之间的角度以及往返运动速率。经有限次的实践和考察后，可根据半固化片厚度及特性在控制系统内预先设定最优化的夹角和速率参数。

优选的，除皱辊为圆柱形。实际应用发现：当除皱辊锥度大于2度时，除皱辊中部与超薄型半固化片紧密接触，易造成半固化片中部压痕缺陷。