[实用新型]光模块散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及通讯设备及业务模块上元器件的散热技术，尤其涉及一种光模块散热装置。

背景技术

光模块是通讯设备用来传输信号的关键元器件，广泛应用作交换机与设备之间传输的载体，实现数据的处理、传输等功能。

通讯设备的业务模块所选用的高速率、长距离的光模块宽度尺寸12mm～14mm，深度尺寸140mm～150mm，分别占常规业务模块宽度、深度的52％、75％。业务模块印制电路板(PrintedCircuitBoard，以下简称PCB板3)具有上表面和下表面，在PCB板的上表面31上方的器件安装空间为15mm～17mm，PCB板的下表面32距防护衬板4的上表面40为2mm～4mm。

一般情况下，现有技术采用如图1a、图1b所示的用于业务模块中光模块的常规散热装置，其包括光模块1、散热器2、PCB板3、衬板4。衬板4固定在PCB板3上，衬板4的内表面40与PCB3的下表面32正对；光模块1安装在PCB板3的上表面31上；光模块1上表面设置散热器2；散热器2上设置散热齿20；光模块1利用散热器2进行散热。

其中，图1a所示标注出业务模块顶部，并定义沿散热器2设置散热齿20的方向为上，以散热器2背离散热齿20的方向为下，即，散热器的设置散热齿的表面为上表面，散热器远离散热齿的表面为下表面，其余元器件各上、下表面的定义均以此为基准。

由于光模块1安装在业务模块PCB板的上表面31，使得如图1a、图1b所示结构存在如下缺点：光模块1上表面处实际仅有3mm的空间供空气流动；光模块1发热量较大，且为热敏感器件，温度要求严格；PCB板3上的高功耗器件分布在光模块1的周围，对光模块1产生热级联影响；此外，PCB板3布局紧凑，使得光模块1的散热空间不足等。综上，上述各因素导致光模块1散热困难，成为业务模块的散热瓶颈之一。

发明内容

本实用新型的目的就是为了解决上述问题，提供一种光模块散热装置，其通过在PCB板上开设通孔、并在衬板上直接或间接安置导热介质层等，达到利用光模块下表面或衬板进行散热优化、提高光模块散热效率的目的。

为实现本实用新型的上述目的，本实用新型的光模块散热装置包括：安置光模块的PCB板；安装在所述光模块上端的散热器；安置于PCB板下方的用于增加所述光模块散热的衬板组件；其中，所述PCB板的与所述光模块相对应的位置处开设有通孔，所述通孔与所述衬板组件构成了用来增加所述光模块散热的附加散热结构。

其中，所述衬板组件包括其上表面与所述光模块的下表面相接触的衬板；所述附加散热结构包括所述通孔和所述衬板。

或者，所述衬板组件包括：其上表面与所述光模块的下表面相接触的导热介质层；其上表面与导热介质层的下表面相接触的衬板；所述附加散热结构包括所述通孔、所述导热介质层和所述衬板。

或者，所述衬板组件包括其上表面与所述光模块的下表面之间具有间距的衬板；所述附加散热结构包括所述通孔和所述衬板。

或者，所述衬板组件包括：其上表面与所述光模块的下表面相接触的金属块；其上表面与金属块的下表面相接触的导热介质层；其上表面与导热介质层的下表面相接触的衬板；所述附加散热结构包括所述通孔、所述金属块、所述导热介质层和所述衬板。

或者，所述衬板组件包括：其上表面与所述光模块的下表面相接触的导热介质层；其上表面与金属块的下表面相接触的金属块；其上表面与金属块的下表面相接触的衬板；所述附加散热结构包括所述通孔、所述导热介质层、所述金属块和所述衬板。

优选的，所述衬板的下端面设置散热齿。

其中，所述通孔的尺寸与所述光模块的尺寸相当；所述光模块嵌装于所述通孔内。

或者，所述通孔的尺寸小于所述光模块的尺寸；所述光模块搭放于所述PCB板的所述通孔的上方。

优选的，所述衬板的与所述通孔相对应的位置处设置有凸台。

与现有技术相比，本实用新型的光模块散热装置具有结构简单、利用光模块下表面或衬板进行散热优化、提高光模块散热效率的优点。

下面结合附图对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1a是现有技术中的光模块散热装置的组装结构图；

图1b是如图1a所示结构的爆炸视图；

图2是本实用新型光模块散热装置的第一种结构示意图；

图3是本实用新型光模块散热装置的第二种结构示意图；

图4是图2所示结构的爆炸视图；