[实用新型]一种空调电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种空调电路板，属于线路板制造技术领域。

背景技术

电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(PrintedCircuitBoard)PCB。

电路板被广泛用于电子产品领域。现有的空调电路板，连接电源电路线时通常采用焊接的方式，焊接后则与电源线相互固定为一体，一旦电路板出现故障时不易更换。

实用新型内容

因此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中的缺陷，从而提供一种安装和拆卸方便的插拔式空调电路板。

为了实现上述目的，本实用新型的一种空调电路板，包括板状的电路板本体，所述本体上设置有电路层，所述电路层中的电路连接至位于所述本体一侧的接线端，所述接线端包括多个轴向与所述本体垂直的接线柱；所述本体的中心位置开设有半圆形的通孔；所述本体上还设置有凹陷部，在所述凹陷部设置有在轴向上贯通所述本体的导流孔。所述接线端包括在所述本体上沿着轴向竖起的基座，所述接线柱位于所述基座上。所述凹陷部位于所述本体的中部。所述凹陷部位于所述本体的边缘。所述凹陷部为多个。

采用上述技术方案，本实用新型的空调电路板，通过接线柱能够实现对电路板的插板式安装，从而安装和拆卸非常便捷。在本体上设置凹陷部，以及导流孔，当对电路板浇注环氧树脂保护层时，首先使环氧树脂填充满所述凹陷部，而后环氧树脂通过导流孔流向本体另一侧，凹陷部能够起到引流作用，环氧树脂风干后，由于在凹陷部内填充有环氧树脂并且该部分环氧树脂可以通过导流孔连通至本体后侧的环氧树脂层，使得环氧树脂风干后在本体表面能够抓牢，不易脱落。

附图说明

图1为本实用新型的主视图。

图2为本实用新型的立体图。

图3为凹陷部的结构示意图。

具体实施方式

以下通过附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。

如图1、2、3，本实施例提供一种空调电路板，包括板状的电路板本体1，所述本体上设置有电路层2，所述电路层2中的电路连接至位于所述本体一侧的接线端，所述接线端包括多个轴向与所述本体垂直的接线柱4；所述本体1的中心位置开设有半圆形的通孔11；所述本体1上还设置有凹陷部12，在所述凹陷部12设置有在轴向上贯通所述本体的导流孔13。所述接线端包括在所述本体1上沿着轴向竖起的基座3，所述接线柱4位于所述基座3上。所述凹陷部12位于所述本体1的中部。当然所述凹陷部12也可以位于所述本体1的边缘。所述凹陷部12可以为多个。采用上述技术方案，本实用新型的空调电路板，通过接线柱能够实现对电路板的插板式安装，从而安装和拆卸非常便捷。在本体上设置凹陷部，以及导流孔，当对电路板浇注环氧树脂保护层时，首先使环氧树脂填充满所述凹陷部，而后环氧树脂通过导流孔流向本体另一侧，凹陷部能够起到引流作用，环氧树脂风干后，由于在凹陷部内填充有环氧树脂并且该部分环氧树脂可以通过导流孔连通至本体后侧的环氧树脂层，使得环氧树脂风干后在本体表面能够抓牢，不易脱落。

显然，上述实施例仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。