[实用新型]一种用于牙种植体的基台

说明书

技术领域

本实用新型属于口腔医疗修复领域，主要涉及的是一种用于牙种植体的基台。

背景技术

种植体的发展经历了从叶状种植体到柱状种植体再到目前最常见的螺纹状种植体。而螺纹状种植体也存在一段式和两段式的区分，而两段式种植体分为外连接和内连接，内连接种植体由于其连接的稳定性高而成为目前市面上的主流产品。虽然其安全性和可靠性得到了临床试验的证实，但市场上现有的产品还存在一定的问题：种植体和基台在连接以后存在微动问题，微动的存在很容易造成磨损，进而降低产品的使用寿命；可调性差，在牙冠佩戴的过程中，会因为微小的角度问题而导致美观性不足，并且存在牙冠松脱的情况；种植体和基台连接处容易使细菌进入，使细菌滋生，容易造成种植体周围炎；连接处对周围牙龈和骨组织作用力比较大，牙龈易出现炎症，并容易造成骨吸收。

发明内容

针对以上所提到的问题，本实用新型提供了一种用于牙种植体的基台，该基台能够解决微动问题，可调性好，能很好地实现美观效果，牙冠稳定性好，避免细菌滋生和骨吸收现象。

为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：

一种用于牙种植体的基台，包括锥体、第一倒锥体和第二倒锥体，锥体和第一倒锥体之间由过渡弧面锥体连接，第一倒锥体和第二倒锥体之间由第一柱体连接，在所述基台的内部设置贯穿孔结构，该贯穿孔结构由顺序连通的第一通孔、倒锥孔和第二通孔组成。

进一步的，所述第一柱体的下端连接有正八边形柱体，且该正八边形柱体的下端还连接第二柱体。

更进一步的，所述正八边形柱体的下部设置有倒角。

进一步的，所述锥体的外周成型有切割槽。

进一步的，锥体的高度为4～7mm且其侧边母线与垂直线的夹角为3°～10°。

进一步的，第一倒锥体的高度为1.5～3.0mm且其最大处的直径为4～7mm。

进一步的，第一柱体高为0.1～0.5mm。

进一步的，第二倒锥体的高度为0.5～1.0mm且其母线与垂直线的夹角为5°～15°，正八边形柱体的外接圆直径为2.5～4.5mm，高度为0.8～1.5mm，第二柱体的直径为2.0～4.0mm，高度为0.5～1.0mm。

进一步的，第一通孔的直径为1～4mm，深度为4～8mm，锥孔的深度0.8～2.0mm且其母线与垂直线的夹角是5°～20°，第二通孔的直径为0.5～3.5mm，深度为1.5～3.0mm。

本实用新型专利采用以上技术方案，能够取得以下的技术效果：锥体结构使连接的牙冠在施力后越来越稳固，保证牙冠的稳定性。锥体前后两侧均切削掉一部分，形成切割槽，是为了防止牙冠旋转，进一步增加牙冠的稳定性。过渡弧面锥体在减小基台应力集中的同时，还能进一步稳定牙冠。第一倒锥体使牙龈能够在其上攀升，形成健康、美观的牙龈袖口。第一柱体能够更好地封闭与种植体的连接处，避免连接处细菌滋生。采用第二倒锥体与正八边形柱体连接，使得正八边体能够有效防止旋转，而第二倒锥体能够进一步锁紧基台和种植体，使连接更牢固。

附图说明

附图1是本实用新型的结构示意图；

附图2是图1的右视图；

附图3是本实用新型与配套种植体的装配图。

其中：1.锥体，2.切割槽，3.过渡弧面锥体，4.第一倒锥体，5.第一柱体，6.第二倒锥体，7.正八边形柱体，8.第二柱体，9.第一通孔，10.锥孔，11.第二通孔，12.种植体。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行更详尽的描述。

实施例：

如图1和图2所示，本实施例公开了一种用于牙种植体的基台，包括锥体1、第一倒锥体4和第二倒锥体6。

锥体1的高度为4～7mm且其侧边母线与垂直线的夹角为3°～10°，锥体1的外周成型有切割槽2，锥体1和第一倒锥体4之间由过渡弧面锥体3连接。

第一倒锥体4和第二倒锥体6之间由第一柱体5连接，第一柱体5的下端连接有正八边形柱体7，且该正八边形柱体7的下端还连接第二柱体8，正八边形柱体7的下部设置有倒角，第一倒锥体4的高度为1.5～3.0mm且其最大处的直径为4～7mm，第二倒锥体6的高度为0.5～1.0mm且其母线与垂直线的夹角为5°～15°，正八边形柱体7的外接圆直径为2.5～4.5mm，高度为0.8～1.5mm，第二柱体8的直径为2.0～4.0mm，高度为0.5～1.0mm，第一柱体5高为0.1～0.5mm。