[实用新型]一种水封箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及超纯水制作领域，尤其涉及的是一种水封箱。

背景技术

随着半导体技术不断地蓬勃发展，各类产品的元件趋于微型化。然而，随着元件复杂度与集成度的升高，晶片表面的微小缺陷(minutedefects)和微量杂质(traceimpurities)对元件性能的影响就会越显严重。晶片表面的微小缺陷和微量杂质不但会劣化元件的特性和可靠度，甚者还会降低晶片的成品率。因此，在半导体工艺中，用以清洗晶片以移除附着于晶片表面上无用物质的洗净工艺便显得相当重要。

超洁净技术(ultracleantechnology)是一种利用超纯水以洗净晶片的技术。若使用原水(rawwater)清洗晶片，由于原水内含有各类形式的杂质，杂质容易沉淀于晶片表面上反而造成晶片元件的劣化，因此，使用于晶片洗净步骤的水，须为经过净化后的超纯水。

现有技术的水封箱只是插入存储塔溢流管的封闭箱体结构，当水封箱内的水位到达溢流水位时，水封箱内的超纯水通过水封箱溢流管流出。现有技术的水封箱净化效果和溢流控制不佳。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种水封箱，可提高净化效果及溢流控制。

本实用新型的技术方案如下：

一种水封箱，包括箱体，所述箱体顶部设有溢流对接口及负压补气口，所述负压补气口上设有一补气管；所述箱体内置有一隔板将所述箱体分割为上箱体和下箱体，所述上箱体和所述下箱体通过至少一个连通管连接；所述箱体底部设有用于溢流及出气的输出管。

所述的水封箱，其中，所述箱体顶部还设有一补水管，所述补水管底端沉入所述上箱体的液体内部。

所述的水封箱，其中，所述连通管顶端与所述上箱体内液位平齐，所述连通管底端沉入所述下箱体的液体内部。

所述的水封箱，其中，所述溢流对接口、所述补气管和所述输出管端部均设有连接法兰。

所述的水封箱，其中，所述上箱体和下箱体内部均设有液位阀。

所述的水封箱，其中，所述水封箱整体均由亚力克材质制成。

本实用新型所提供的水封箱，由于采用了双层溢流箱体，提高了空气净化效果。设置的补水管可以为水封箱补充溢流损失的液体，同时配合液位阀可以更好的控制液体的溢流。

附图说明

图1是本实用新型中水封箱较佳实施例的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种水封箱，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示，本实用新型提供的水封箱，包括箱体10，所述箱体10顶部设有溢流对接口2及负压补气口。所示负压补气口连通外部空气，较佳的在所述负压补气口上设一补气管1，所述补气管1底端沉入箱体10内的液体中，保证补充的气体经过液体过滤。所述箱体10内置有一隔板6将所述箱体10分割为上箱体8和下箱体5。所述上箱体8和所述下箱体5通过至少一个连通管4连接。所述隔板6为圆形板，其上开有若干安装孔。所述安装孔用于安装所述连通管4，所述连通管4将上箱体8内净化后的空气输入到下箱体5中再次净化。所述箱体10底部设有用于溢流及出气的输出管9。二次净化后的空气通过输出管9输入到存储塔中，而多余的液体则通过输出管9输出到与所述输出管9连接的废液管中，从而排出废液。

本实用新型中负压补气口的空气进入是受存储塔内压力控制，当存储塔内气体压力不足需要补充空气时，下箱体5液位上的空气进入存储塔中，此时下箱体5内空气欠压，上箱体8中的空气将补入下箱体5中，负压补气口启动并补充空气到上箱体8内。

进一步地，所述箱体10顶部还设有一补水管3，所述补水管3底端沉入所述上箱体8的液体内部。所述上箱体8和下箱体5内部均设有液位阀。当液位阀检测到上箱体8或下箱体5内液体不足时，补水管3注入液体至上箱体8中，若下箱体5液体不足，则注满上箱体8使液体通过连通管4溢流至下箱体5中，保证上、下箱体5中的液体均衡。所要说明的是，上箱体8中的液位高度低于下箱体5中的液位高度。其中的所述连通管4顶端与所述上箱体8内液位平齐，所述连通管4底端沉入所述下箱体5的液体内部。

所述溢流对接口2、所述补气管1和所述输出管9端部均设有连接法兰。所述水封箱整体均由亚力克材质制成，减轻了水封箱的整体重量。