[实用新型]一种孔壁涂胶机

说明书

技术领域

本实用新型属于印制电路板生产技术领域，涉及一种生产高密度双面和多层印制电路板外层电路图形的导通孔孔壁的涂胶机。

背景技术

目前国内印制电路板的生产在保留导通孔孔壁金属时，一般采用干膜掩孔蚀刻法，它是将抗蚀干膜贴在基板的两面，经过曝光、显影把电路图形以外的金属全露出来，基板上所有导通孔的两端都盖着干膜，在蚀刻去除图形以外的金属时、孔壁金属得到保留。

上述现有技术存在的缺点如下：①做出的线路图形精度低，原因是干膜因为掩孔、需要具有一定强度，否则在喷淋蚀刻时就会破裂，一般厚度在25um以上，再加上干膜的载体膜总厚度超过40um,曝光时由于光的折射和衍射就会产生侧曝光现象，膜越厚侧曝光越严重，解像度就越差。②基板导通孔周围必须留导通孔盘，这是干膜掩孔法所必须的，所以布线密度低。③干膜成本高，④设备成本高。

发明内容

针对上述现有技术中存在的问题与缺陷，本实用新型的目的在于提供一种孔壁涂胶机。该涂胶机结构简单，生产方便，设备成本低，便于推广应用。

实现上述发明目的采所用的技术方案是：一种孔壁涂胶机，包括一个由若干传送辊组成的基板输送平台、风机、胶泵、储胶斗，所述风机、胶泵、储胶斗依次安装在基板输送平台的下边，所述基板输送平台上边依次设有粘尘辊、喷胶刀、压胶辊、上刮胶刀I、上刮胶刀II，在基板输送平台下边与所述上刮胶刀I和上刮胶刀II对称的设有下刮胶刀I和下刮胶刀II；

所述粘尘辊上下对称的设置在基板输送平台中；

所述风机的第一风刀设置在压胶辊和上刮胶刀I之间，第二风刀设置在上刮胶刀I和上刮胶刀II之间；

所述储胶斗的上部通过管道与回收漏斗底部连通，其下部与胶泵的入口连通，所述胶泵的出口通过管道与喷胶刀的一端连通。

与现有技术相比较，本实用新型的涂胶机具有以下优点：

采用实用新型的涂胶机生产出来的具有电路图形精度高、侧蚀量小、布线密度大的优点，能生产出无导通盘电路板。同时，生产设备成本低，湿膜工艺对环境、设备的精度、基板板面的缺陷要求比较低，且湿膜比干膜材料成本节约50％以上，便于推广应用。

附图说明

图1是本实用新型一种孔壁涂胶机的结构示意图。

具体实施方式

以下结合发明人给出的附图和具体实施方式对本实用新型涂胶机做进一步的详细说明。

实施例1

图1给出了本实用新型一种孔壁涂胶机的结构示意图，包括一个由若干传送辊组成的基板输送平台1、风机12、胶泵11、储胶斗10，所述风机12、胶泵11、储胶斗10依次安装在基板输送平台1的下边，所述基板输送平台1上边依次设有粘尘辊2、喷胶刀3、压胶辊13、上刮胶刀I5、上刮胶刀II8，在基板输送平台1下边与所述上刮胶刀I5和上刮胶刀II8对称的设有下刮胶刀I6和下刮胶刀II9；

所述粘尘辊2上下对称的设置在基板输送平台1中；

所述风机12的第一风刀4设置在压胶辊13和上刮胶刀I5之间，第二风刀7设置在上刮胶刀I5和上刮胶刀II8之间；

所述储胶斗10的上部通过管道与回收漏斗底部连通，其下部与胶泵11的入口连通，所述胶泵11的出口通过管道与喷胶刀3的一端连通。

本实用新型涂胶机的工作原理及步骤如下：

1)把搅拌好的液态孔壁抗蚀胶加入储胶斗并调好粘度。

2)液态抗蚀胶在离心泵的作用下进入过滤器。

3)液态抗蚀胶被打在压胶辊前的基板上，完成塞孔的蚀刻胶流入回胶槽再流入储胶斗形成回路。

4)压胶辊将液态抗蚀胶压入导通孔内。

5)风刀吹掉孔内多余的液态抗蚀胶(风压可调)。

6)上下刮刀将基板表面的液态抗蚀胶几乎刮完(不要求刮完)。

7)风刀再次吹孔。

8)上下刮刀将基板表面的液态抗蚀胶刮掉(刮刀自动感应控制升降压力可调)。