[实用新型]采用微通道水冷的千瓦级光纤包层功率剥离器

权利要求书

1.一种采用微通道水冷的千瓦级光纤包层功率剥离器，包括热沉，其特征在于：所述热沉包括壳体和置于所述壳体内的内衬，所述壳体上设有冷却水入口和冷却水出口，所述内衬的外壁上设有螺旋形凹槽，所述螺旋形凹槽的两端分别与所述冷却水入口和所述冷却水出口相通连接，所述内衬设有用于光纤穿过的中心通孔。

2.根据权利要求1所述的采用微通道水冷的千瓦级光纤包层功率剥离器，其特征在于：所述冷却水入口和所述冷却水出口分别设于所述壳体上靠近两端的位置，所述壳体两端的内壁上分别设有环形凹槽，两个所述环形凹槽分别与所述冷却水入口和所述冷却水出口相通连接且同时分别与所述螺旋形凹槽的两端相通连接。

3.根据权利要求2所述的采用微通道水冷的千瓦级光纤包层功率剥离器，其特征在于：所述冷却水入口的截面积略大于所述环形凹槽的截面积，所述环形凹槽的截面积略大于所述螺旋形凹槽的总截面积。

4.根据权利要求1、2或3所述的采用微通道水冷的千瓦级光纤包层功率剥离器，其特征在于：所述螺旋形凹槽为多个且并列设置于所述内衬的外壁上。

5.根据权利要求1、2或3所述的采用微通道水冷的千瓦级光纤包层功率剥离器，其特征在于：所述壳体安装于底座的上面，所述底座内设有两个冷却水通道，所述冷却水入口和所述冷却水出口分别与两个所述冷却水通道对应相通连接。

6.根据权利要求5所述的采用微通道水冷的千瓦级光纤包层功率剥离器，其特征在于：所述壳体和所述内衬均为高导热铝合金，所述壳体的两端和所述内衬的两端之间对应焊接连接。

7.根据权利要求6所述的采用微通道水冷的千瓦级光纤包层功率剥离器，其特征在于：所述内衬的两端分别通过封堵头与玻璃管的两端连接，所述光纤穿过所述玻璃管。

8.根据权利要求1、2或3所述的采用微通道水冷的千瓦级光纤包层功率剥离器，其特征在于：所述壳体和所述内衬均为高导热铝合金，所述壳体的两端和所述内衬的两端之间对应焊接连接。

9.根据权利要求8所述的采用微通道水冷的千瓦级光纤包层功率剥离器，其特征在于：所述内衬的两端分别通过封堵头与玻璃管的两端连接，所述光纤穿过所述玻璃管。

10.根据权利要求1、2或3所述的采用微通道水冷的千瓦级光纤包层功率剥离器，其特征在于：所述内衬的两端分别通过封堵头与玻璃管的两端连接，所述光纤穿过所述玻璃管。