[实用新型]三合一手机卡座

说明书

技术领域

本实用新型涉及手机配件的技术领域，尤其涉及一种三合一手机卡座。

背景技术

作为时尚消费类产品，手机的外观，尤其是厚度越来越被消费者重视，也就要求手机研发中，主板上器件的布局越来越紧凑，作为手机必不可少的SIM卡座、TF卡座占用的空间较大，如何压缩SIM卡座和TF卡座所占的空间，也就成为手机研发中解决器件布局的重点。

TF卡即Trans-flash Card，2004年正式更名为Micro SD Card，由SanDisk公司发明，是一种极细小的快闪存储器卡。micro SIM卡是由苹果公司发明的，用于替代我们平常所使用的标准大小的SIM卡，从技术角度而言，Micro SIM卡与Mini SIM卡并没有本质上的区别，唯一的区别仅仅在于塑封表面积。

在目前手机电池盖可拆的手机中，常用的手机卡座单卡的有单SIM卡、单micro SIM卡；双卡的有双SIM卡、SIM卡+ micro SIM卡；三合一卡座的有双SIM卡+TF卡、SIM卡+micro SIM+TF卡类。

实用新型内容

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种结构简单，可以实现双micro SIM卡 + TF卡的三合一手机卡座。

为了达到上述目的，本实用新型一种三合一手机卡座，包括金属外壳、塑胶本体以及多组导电端子，所述塑胶本体上设置有两隔离板，所述金属壳体和塑胶本体围合形成五面闭合一面为插孔的长方体空腔，两隔离板将空腔分隔成第一手机卡安装槽、第二手机卡安装槽以及TF卡安装槽，所述多组导电端子分别固定在第一手机卡安装槽、第二手机卡安装槽以及TF卡安装槽中，micro SIM卡插入第一手机卡安装槽或者第二手机卡安装槽中并与导电端子电连接，TF卡插入TF卡安装槽中并与导电端子电连接。

其中，所述金属外壳与插孔面相对的侧壁上间隔设置有多个定位爪，所述定位爪上开设有方形卡槽，所述塑胶本体的侧壁上间隔开设有多个与定位爪方形卡槽相适配的方形卡位，所述方形卡位固定在卡槽中，金属外壳和塑胶本体固定。

其中，所述金属外壳表面开设有三个与插孔相适配的梯形凹槽，所述金属外壳的侧壁边缘位置向塑胶本体方向开设有多个夹持位，所述塑胶本体上开设有多个与夹持位相适配的夹持凸起。

其中，所述导电端子为铜材材质，所述塑胶主体为塑胶材质，所述多组导电端子以膜内注塑的方式内置于塑胶主体内的第一手机卡安装槽、第二手机卡安装槽以及TF卡安装槽相应位置，所述多组导电端子一端与micro SIM卡或TF卡相接触，且另一端与手机主控板电连接。

其中，所述导电端子包括第一组导电端子、第二组导电端子和第三组导电端子；所述第一组导电端子位于第一手机卡安装槽内，用于与micro SIM卡电连接；所述第二组导电端子位于第二手机卡安装槽内，用于与micro SIM卡电连接；所述第三组导电端子位于TF卡安装槽内，用于与TF卡电连接。

本实用新型的有益效果是：

与现有技术相比，本实用新型提供的三合一手机卡座，塑胶主体上设有两个可以安装micro SIM卡的第一手机卡安装槽和第二手机卡安装槽，一个可以安装TF卡的TF卡安装槽，具体来说，第一手机卡安装槽纵向可安装micro SIM卡，第二手机卡安装槽纵向可安装micro SIM卡，micro SIM卡与其相对应的导电端子电连接，TF卡纵向安装于TF卡安装槽时，TF卡与其相对应的导电端子电连接。用户可以同时安装两个micro SIM卡和一个TF卡，既满足了客户多卡用户的需求，又有利于降低手机的厚度。

附图说明

图1为本实用新型的三合一手机卡座的爆炸图；

图2为本实用新型的三合一手机卡座的结构图；

图3为本实用新型的三合一手机卡座的插卡示意图。

主要元件符号说明如下：

10、金属外壳            11、塑胶本体

12、导电端子            13、micro SIM卡

14、TF卡               101、定位爪

   102、梯形凹槽           103、夹持位           

111、方形卡槽           112、夹持凸起

121、第一组导电端子     122、第二组导电端子

123、第三组导电端子。

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。