[实用新型]高压整流二极管

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种高压整流二极管，属于电子半导体器件技术领域。

背景技术

目前，现有的整流二极管通过其引线安装在电子线路板上，起到整流作用。而该结构的整流二极管包含一个二极管芯片，其反向截止电压是1250V~1500V，若要在高压线路里实现整流，那么就需要将多个整流二极管串联才能使用，这样，不仅占用空间大，而且使用也不方便，另外，生产成本也高。

发明内容

本实用新型的目的是：提供一种不仅占用空间小、集成式，且适用高压整流的高压整流二极管，以克服已有技术的不足。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是：一种高压整流二极管，包括第一引线和第二引线，所述第一引线具有第一凸台，第二引线具有第二凸台；其创新点在于：

a、还包括设在第一引线的第一凸台和第二引线的第二凸台之间的第一整流芯片、第二整流芯片、第三整流芯片和第四整流芯片，以及保护胶层和塑封体；

b、所述第一整流芯片的一面通过焊接连接层与第一引线的第一凸台焊接连接，第一整流芯片的另一面通过焊接连接层与第二整流芯片的一面焊接连接，第二整流芯片的另一面通过焊接连接层与第三整流芯片的一面焊接连接，所述第三整流芯片的另一面通过焊接连接层与第四整流芯片的一面焊接连接，第四整流芯片的另一面通过焊接连接层与第二引线的第二凸台焊接连接；

c、所述第一整流芯片、第二整流芯片、第三整流芯片和第四整流芯片依次是串联连接；

d、所述保护胶层涂敷在第一整流芯片、第二整流芯片、第三整流芯片和第四整流芯片的外周；

e、所述第一引线的第一凸台、第二引线的第二凸台、第一整流芯片、第二整流芯片、第三整流芯片和第四整流芯片和保护胶层均被封装在塑封体内。

在上述技术方案中，所述第一引线还具有与其互为一体的第一凸起，第二引线还具有与其互为一体的第二凸起。

在上述技术方案中，所述保护胶层为聚酰亚胺胶。

在上述技术方案中，所述焊接连接层为焊片或者为焊膏。

本实用新型的技术效果是：由于本实用新型的高压整流二极管包括了四个串联连接的整流芯片，且四个整流芯片设在第一引线的第一凸台和第二引线的第二凸台之间，其工作电压是四个整流芯片的工作电压之和，若要在高压线路里实现整流，那么就只需要将一个本实用新型的高压整流二极管用于电路中即可，而不必再用多个含单颗二极管芯片构成的整流二极管串联后使用，本实用新型的高压整流二极管的反向截止电压可以达到5000V~6000V，同时，还具有占用空间小，而且使用也方便等优点，另外，也降低了使用成本，实现了本实用新型的目的。

附图说明

      图1是本实用新型一种具体实施方式的结构示意图。

具体实施方式

以下结合具体实施方式的描述，对本实用新型作进一步的说明，但不局限于此。

如图1所示，一种高压整流二极管，包括第一引线1和第二引线2，所述第一引线1具有第一凸台1-1，第二引线2具有第二凸台2-1；

a、还包括设在第一引线1的第一凸台1-1和第二引线2的第二凸台2-1之间的第一整流芯片3、第二整流芯片4、第三整流芯片5和第四整流芯片6，以及保护胶层7和塑封体8；

b、所述第一整流芯片3的一面通过焊接连接层与第一引线1的第一凸台1-1焊接连接，第一整流芯片3的另一面通过焊接连接层与第二整流芯片4的一面焊接连接，第二整流芯片4的另一面通过焊接连接层与第三整流芯片5的一面焊接连接，所述第三整流芯片5的另一面通过焊接连接层与第四整流芯片6的一面焊接连接，第四整流芯片6的另一面通过焊接连接层与第二引线2的第二凸台2-1焊接连接；

c、所述第一整流芯片3、第二整流芯片4、第三整流芯片5和第四整流芯片6依次是串联连接；

d、所述保护胶层7涂敷在第一整流芯片3、第二整流芯片4、第三整流芯片5和第四整流芯片6的外周；

e、所述第一引线1的第一凸台1-1、第二引线2的第二凸台2-1、第一整流芯片3、第二整流芯片4、第三整流芯片5和第四整流芯片6和保护胶层7均被封装在塑封体8内。

如图1所示，为了进一步提高引线与塑封体之间的结合力，所述第一引线1还具有与其互为一体的第一凸起1-2，第二引线2还具有与其互为一体的第二凸起2-2。

本实用新型所述保护胶层7为聚酰亚胺胶。

本实用新型所述焊接连接层为焊片或者为焊膏。