[实用新型]去除框架杂质的框架装载料盒

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种框架装载料盒，具体涉及一种去除框架杂质的框架装载料盒。

背景技术

本实用新型所述框架是指半导体芯片与框架焊接后的工件，焊接后的框架表面会有焊接过程中溢流出的焊料，令框架的表面因残留的焊料遭到污染，这样，就会影响焊线与框架，以及在后续塑封步骤中，塑封料与框架结合的牢固性，因此，框架在焊接后需要对其表面利用等离子气体去除杂质，已有技术中，只是将框架堆放在料盒内，然后用等离子气体去除杂质，这样，就无法使等离子气体与框架表面更充分接触，无法达到所要求的去除效果，使得去除杂质效果差，且不能满足工艺要求。

发明内容

本实用新型的目的是：提供一种去除杂质效果好的去除框架杂质的框架装载料盒，以克服现有技术的不足。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是：一种去除框架杂质的框架装载料盒，包括盒体和盖板，所述盒体的两端分别与盖板相配装，其创新点在于：

所述盒体的内壁上设有沿其长度方向布置的多个用来插装框架的导料槽；

所述盒体的侧壁上设有多个沿着盒体长度方向布置的气孔，且每一个气孔位于两个相邻的导料槽之间；

所述导料槽的槽口处呈V型状。

在上述技术方案中，所述盒体的端部设有导向槽，盖板设有与其互为一体或固定连接的折边，所述盖板的折边与盒体的导向槽插装相配装。

在上述技术方案中，所述盒体的侧壁上有两组竖排平行布置的气孔，且气孔是腰圆形长槽孔。

在上述技术方案中，所述盖板上设有通气孔。

在上述技术方案中，所述盖板的顶部有与其互为一体或固定连接的翻边，且翻边贴合在盒体的顶部。

在上述技术方案中，所述盒体侧壁上的每一竖排的气孔的个数控制在15～25个范围内。

本实用新型所具有的积极效果是：采用上述结构后，由于所述盒体的内壁上设有沿其长度方向布置的多个用来插装框架的导料槽，因此，便于一次可对多个框架进行去除杂质，提高工作效率；又由于所述盒体的侧壁上设有多个沿着盒体长度方向布置的气孔，且每一个气孔位于两个相邻的导料槽之间，因此能够令框架表面与等离子气体充分接触，有效提高了去除框架上杂质的效果，使得去除杂质效果好；又由于所述导料槽的槽口处呈V型状，便于框架的插装，也可有效避免框架在插装过程中会受到损伤，实现了本实用新型的目的。

附图说明

图1是本实用新型一种具体实施方式的结构示意图；

图2是图1的俯视图；

图3是图1的右视图；

图4是图3中去除盖板的结构示意图；

图5是图4中A部放大示意图；

图6是图5的B-B剖视示意图。

具体实施方式

以下结合附图以及给出的实施例，对本实用新型作进一步的说明，但并不局限于此。

如图1、2、3、4、5、6所示，一种去除框架杂质的框架装载料盒，包括盒体1和盖板2，所述盒体1的两端分别与盖板2相配装，

所述盒体1的内壁上设有沿其长度方向布置的多个用来插装框架的导料槽1-1；

所述盒体1的侧壁上设有多个沿着盒体1长度方向布置的气孔1-2，且每一个气孔1-2位于两个相邻的导料槽1-1之间；

所述导料槽1-1的槽口处呈V型状。

如图2所示，为了便于盖板2与盒体1相配装，所述盒体1的端部设有导向槽1-3，盖板2设有与其互为一体或固定连接的折边2-1，所述盖板2的折边2-1与盒体1的导向槽1-3插装相配装。

如图1所示，为了便于等离子气体充分与盒体1内的框架表面充分接触，所述盒体1的侧壁上有两组竖排平行布置的气孔1-2，且气孔1-2是腰圆形长槽孔。

如图3所示，为了便于对盒体1的端部喷入等离子气体，使得框架端部表面也能与等离子气体充分接触，所述盖板2上设有通气孔2-2。

如图1、2所示，为了进一步提高盖板2与盒体1配装后的牢固性，所述盖板2的顶部有与其互为一体或固定连接的翻边2-3，且翻边2-3贴合在盒体1的顶部。

如图1所示，为了使得本实用新型结构更加合理，所述盒体1侧壁上的每一竖排的气孔1-2的个数控制在15～25个范围内。

本实用新型使用时，将焊接后的框架依次插入盒体1内的导料槽1-1内，然后盖板2的折边2-1插装在与盒体1两端的导向槽1-3内，然后利用等离子气体喷入盒体1的气孔1-2和盖板2的通气孔2-2内，使得框架的上下表面均与等离子气体充分接触，这样，可以有效去除框架上的杂质，并且能够满足设计要求。