[实用新型]镀铜槽铜箔限位装置有效
申请号: | 201520414003.X | 申请日: | 2015-06-16 |
公开(公告)号: | CN204849080U | 公开(公告)日: | 2015-12-09 |
发明(设计)人: | 续振林;陈妙芳;张志斌 | 申请(专利权)人: | 厦门弘信电子科技股份有限公司 |
主分类号: | C25D17/00 | 分类号: | C25D17/00;C25D7/06 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 朱凌 |
地址: | 361100 福建省厦门市火炬*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 镀铜 铜箔 限位 装置 | ||
【权利要求书】:
1.一种镀铜槽铜箔限位装置,其特征在于:包括镀铜槽、两组限位导轮组;所述的两组限位导轮组分别位于铜箔运行轨迹的上方和下方;所述的限位导轮组由多个导轮和多根导轮轴组成;所述的多根导轮轴间隔的固定在镀铜槽的内侧壁上,多个导轮分别可旋转的套接在多根导轮轴上。
2.根据权利要求1所述的镀铜槽铜箔限位装置,其特征在于:所述的导轮由柔质材料制成的外导轮和硬质材料制成的内导轮组成;所述的外导轮固定套接在内导轮上,内导轮套接在导轮轴上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门弘信电子科技股份有限公司,未经厦门弘信电子科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520414003.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。