[实用新型]用于蓝宝石双抛片的加工结构有效

专利信息
申请号: 201520414465.1 申请日: 2015-06-16
公开(公告)号: CN204935348U 公开(公告)日: 2016-01-06
发明(设计)人: 左洪波;杨鑫宏;张学军;吴俣;孟繁志;姜晓龙 申请(专利权)人: 哈尔滨秋冠光电科技有限公司
主分类号: B24B37/11 分类号: B24B37/11;C09G1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 150001 黑龙江*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 用于 蓝宝石 双抛片 加工 结构
【权利要求书】:

1.一种用于蓝宝石双抛片的加工结构,其特征在于它包括依次排列的B4C磨料粗磨结构、研磨粗抛结构和CMP精抛结构,B4C磨料粗磨结构包括240#的B4C磨料的双面粗磨结构及W40的B4C磨料的二次双面粗磨结构,研磨粗抛结构包括钻石液,CMP精抛结构包括硅溶胶抛光液。

2.根据权利要求1所述的用于蓝宝石双抛片的加工结构,其特征在于所述的钻石液中采用的研磨垫材质为聚氨酯,磨料为多晶金刚石粉,磨料粒径为3~25μm。

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