[实用新型]COB基板及COB光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及发光二极管（LED）封装结构，具体是板上芯片封装（COB）结构。

背景技术

COB面光源封装，即板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，LED芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。目前主要运用在室内外灯具照明中都有运用，室内主要的有：射灯，筒灯，天花灯，吸顶灯，日光灯和灯带，室外的有，路灯，工矿灯，泛光灯及目前城市夜景的洗墙灯，发光字等。COB光源是未来LED生产运用的趋势。

参阅图1和图2所示，现有技术的COB光源中，由于其设计的基板1’上两电极道4’间距较宽，致使固在基板1’两电极道4’之间的固晶区100’内同一列（即同一串）LED芯片的每两个LED芯片2’间距较大（LED芯片串数越多，每两芯片间距越小；反之），导致用于将每两个LED芯片4’电极焊接在一起的金线3’长度就越长（金线越长，越不利）。综合上述的两个原因，当这种COB光源在工作时，由于功率大，基板1’温度高，基板1’受热膨胀，固定在基板1’上的LED芯片2’的间距也随之增大，被固化后的胶体5’的空间限制的金线3’被拉扯,越长的金线3’越容易被扯断，从而造成死灯故障。如中国专利公开号CN203642087U就存在上述问题。

实用新型内容

基于此，本实用新型提出一种能够解决上述技术问题的COB基板及COB光源，可以避免因基板受热膨胀而造成死灯故障。

首先，本实用新型提出一种COB基板，是在一基板的固晶区的两边缘分别设置有第一电极道和第二电极道，还在基板位于第一电极道和第二电极道之间的位置第三电极道。

其次，本实用新型还提出一种COB光源，包括一个COB基板和多个LED芯片，所述的COB基板是在一基板的固晶区的两边缘分别设置有第一电极道和第二电极道，并在基板位于第一电极道和第二电极道之间的位置第三电极道，基板在位于第一电极道和第三电极道之间至少固定一个LED芯片，在位于第三电极道和第二电极道之间至少固定一个LED芯片，最临近第一电极道的一个LED芯片的其中一个焊接电极通过引线电连接于第一电极道，最临近第三电极道的两个LED芯片的分别其中一个焊接电极均分别通过引线电连接于第三电极道，最临近第二电极道的一个LED芯片的其中一个焊接电极通过引线电连接于第二电极道，其他相邻的LED芯片的相邻焊接电极通过引线串接起来，每个LED芯片上覆盖封装胶体。

本实用新型通过在基板的固晶区内设置第三电极道进行衔接，很大程度上避免了因基板受热膨胀而造成死灯故障。

附图说明

图1是现有技术的COB基板的示意图；

图2是现有技术的COB光源的剖视图；

图3是本实用新型一实施例的COB基板的结构示意图；

图4是该实施例的COB基板的剖视图；

图5是本实用新型一实施例的COB光源的结构示意图。

具体实施方式

为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

参阅图3和图4所示，本实用新型的一实施例的COB基板，是在一基板1的固晶区100的两边缘分别设置有第一电极道41和第二电极道42，还在基板1位于第一电极道41和第二电极道42之间的位置第三电极道43。该实施例的COB基板相比于现有的COB基板，在基板1的（固晶区100）第一电极道41和第二电极道42之间增加一个第三电极道43，作为衔接桥梁，可以很大程度上避免固晶点胶后因基板1受热膨胀而造成光源死灯故障的缺陷。

优选的，为了使该COB基板最终封装的COB光源的中部更加平坦而不高出，该第三电极道43的厚度是低于第一电极道41和第二电极道42的厚度。更优选的，第三电极道43的厚度是第一电极道41和第二电极道42的厚度的60%。

优选的，为了导电率高，所述的第一电极道41、第二电极道42和第三电极道43是镀金电极道。

优选的，所述的基板1是镜面铝基板，可以提高光源反射率，散热性也较佳。