[实用新型]一种LED封装支架及其金属电极

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED封装支架，具体涉及一种支架内金属电极结构。

背景技术

倒装LED芯片的出现，减省了“焊线”这一道工序，解决了“有线”而带来的各种问题。但没有了“焊线”工序，LED芯片之间的串联、并联就成了一个问题。例如目前，占据大市场的LED2835型号的支架，在现有的支架上只能实现单种功能的LED芯片联接，而对于的不同LED芯片联接的制作，又要换其他不同电极分布的另外一种支架来实现。现有支架的多样性给生产带来混料的麻烦。且其电极分布一样的同种支架，其功能较单一，适用范围不广，只能做双芯片并联或单芯片连接，如图1所示。

中国实用新型专利CN201110001044中揭示了如图1所示支架电极结构，具有以上弊端。

中国实用新型专利CN201120270619中揭示了一种LED正装支架电极结构，该结构在支架正负电极中增加一固晶金属片，固晶金属片至少一端连接底座，将LED芯片固在固晶金属片上，利用焊线工艺将LED芯片正负极分别连接支架正负极中，此结构式利用固晶金属片达到正装LED散热效率高的目的，不适用于倒装LED的串、并联的连接。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种适用不同型号LED芯片进行串、并联连接的LED支架电极结构。

为解决上述问题，本实用新型对LED支架内部电极结构进行改善，金属电极包括：第一电极、第二电极、第三电极,第一电极、第二电极、第三电极任意两者之间相邻并有间距排布。

本实用新型的一个优选方案：第一电极连接支架正极端，第二电极连接支架负极端，第三电极为一独立电极。

本实用新型的另一个优选方案：第一电极、第二电极、第三电极中任意一种电极的外观形状为长方形、正方形、圆形、三角形、菱形、其他规则图形或不规则图形。

本实用新型的又一个优选方案：第一电极与第二电极外形为“凹”字形结构，两电极凹口相对且有间距排布，在两电极凹口位置间设置一方形的第三电极。

本实用新型的又一个优选方案：第三电极长L为1mm，宽W为0.3mm。

本实用新型的再一个优选方案：第一电极、第二电极、第三电极任意两者之间相邻间距为0.2mm。

本实用新型还提出一种LED封装支架，包括一个支架体，以及设置在该支架体的如上所述的金属电极。

上述技术方案具有如下有益效果：设置有三个电极，且两两电极之间相邻间距设置，可适用于不同芯片在同一支架上封装。加入第三电极作为桥梁，将第一颗LED芯片正极接至第一电极上，芯片负极接至第三电极上，再将第二颗LED芯片正极接至第三电极上，芯片负极接至第二电极上，从而实现LED芯片在同一个支架上的串联电路。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明：

图1为现有LED电极结构。

图2为本实用新型优选的LED电极结构。

图3（a）为本实用新型的LED电极结构串联封装示意图。

图3（b）为本实用新型的LED电极结构串联封装电路图。

图4（a）为本实用新型的LED电极结构并联封装示意图。

图4（b）为本实用新型的LED电极结构并联封装电路图。

图5（a）为本实用新型的LED电极结构串并联封装示意图。

图5（b）为本实用新型的LED电极结构串并联封装电路图。

图6为本实用新型的LED电极结构的一种结构。

图7为本实用新型的LED电极结构的另一种结构。

具体实施方式

为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。