[实用新型]一种用于制造藕芯的模具有效
申请号: | 201520416779.5 | 申请日: | 2015-06-16 |
公开(公告)号: | CN204792225U | 公开(公告)日: | 2015-11-18 |
发明(设计)人: | 周炜 | 申请(专利权)人: | 深圳金信诺高新技术股份有限公司 |
主分类号: | H01B13/14 | 分类号: | H01B13/14 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人: | 郭伟刚 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 制造 模具 | ||
技术领域
本实用新型涉及线缆制造设备领域,尤其涉及一种用于制造藕芯的模具。
背景技术
铁氟龙(聚四氟乙烯PTFE)同轴射频电缆具有使用温度范围宽、使用频率高、衰减低、驻波系数小、以及屏蔽性能好等优异性能,同时还具备良好的弯曲性能。因此在火箭、卫星、通信、导航、电子对抗、测控设备等使用射频信号的传输系统中得到了越来越广泛的应用。
在设频信号传输系统中,为保证接收到的射频信号不失真,就要求尽量降低射频信号在传输过程中所损失的能量。而导致同轴电缆射频信号衰减(能量损失)的主要影响因素是电缆绝缘层的介电常数;绝缘层的介电常数越小,电缆中通过的射频信号的能量损失越小,因此,如何降低特氟龙绝缘层的介电常数就成为使铁氟龙在高端同轴电缆中运用的首要问题。
铁氟龙是热固性塑料,无法像热塑性塑料一样采用发泡的方法来降低其介电常数。为此,国外发展出等同于物理发泡技术的铁氟龙绕包技术,即运用特定绕包机,将铁氟龙生料带螺旋地缠绕在镀银铜内导体上,并采用多层绕包来保证电缆产品的电气性能稳定和阻抗均匀。通过这样的绕包技术,加上选用低密度的生料带可以大大降低铁氟龙绝缘层的介电常数,使其可达到1.65左右。
但是,该技术方案选用的原材料和生产设备的价格都很昂贵,难以将这一方案广泛地应用于民品市场。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有铁氟龙绝缘层的制造方法技术复杂,选用的原材料和生产设备的价格都很昂贵,难以将这一方案广泛地应用于民品市场的问题,提出了一种能简化具有低介电常数绝缘层的线缆的制造工艺的模具。
本实用新型解决其技术问题的技术方案是:
本实用新型提出了一种模具,包括安装在挤出机头内的模套以及模芯,模套的内孔由锥孔过渡到直孔,模芯的自由端穿设于模套的直孔中,且模芯的自由端与模套的直孔隔有间隙;模具还包括处于模套轴线上、用于对中心导体导向以使该中心导体从模套直孔平直伸出的针管。
本实用新型上述的模具中,模套包括第一模套件以及可拆卸地安装于第一模套件上的第二模套件;锥孔和直孔均形成于第一模套件中;第二模套件具有与锥孔对应的连通孔;模芯固定地设置于连通孔的内壁上,在当第一模套件和第二模套件组装在一起时,模芯的自由端穿设于第一模套件的直孔中。
本实用新型上述的模具中,模具具有多个模芯,该多个模芯等间距地设置在连通孔的内壁上。
本实用新型上述的模具中,第一模套件的远离直孔的一端开设有容置槽,锥孔在容置槽的槽底形成有开口;第二模套件上形成有与容置槽对应、并与连通孔同轴的环状凸块;在当第一模套件安装于第二模套件上时,环状凸块设置于容置槽中。
本实用新型上述的模具中,模芯设置在针管的出口端上。
本实用新型上述的模具中,模具具有多个模芯,该多个模芯等间距地绕设在针管上。
本申请利用模芯形成了藕芯中的通孔,从而降低藕芯绝缘层的介电常数,并能够通过通孔的数量和尺寸,得到不同介电常数要求的绝缘层,是一种可控且有效的等效发泡工艺。在本申请中,完全烧结的特氟龙绝缘层具有足够的抗拉强度,绝大部分实心特氟龙绝缘使用领域的机械性能要求也能被满足。更重要的是,通过本申请的技术方案生产出来的特氟龙绝缘层可以减重25%-40%,进一步降低电缆的生产制造成本。本申请的模具可降低具有低介电常数绝缘层的线缆的制造难度和成本,实用性强。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明,附图中:
图1为本实用新型第一实施例的模具的示意图;
图2为图1所示的模具的模套的第一模套件的示意图;
图3为图1所示的模具的模套的第二模套件的示意图;
图4为图3所示的第二模套件的另一方向的示意图;
图5为由图1所示的模具制造出的藕芯的示意图;
图6为本实用新型第二实施例的模具的示意图。
具体实施方式
本实用新型所要解决的技术问题是:现有铁氟龙绝缘层的制造方法采用特定绕包机,将铁氟龙生料带螺旋地缠绕在镀银铜内导体上,并采用多层绕包来保证电缆产品的电气性能稳定和阻抗均匀;通过这样的绕包技术,加上选用低密度的生料带大大降低铁氟龙绝缘层的介电常数,使其可达到1.65左右,而该技术方案选用的原材料和生产设备的价格都很昂贵,难以将这一方案广泛地应用于民品市场。本实用新型为解决该技术问题而提出的技术思路是:通过模具和挤出成型工艺使铁氟龙绝缘层中形成多个通孔,通过这些通孔,可降低铁氟龙绝缘层的介电常数。
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