[实用新型]辅助装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种辅助装置，尤指一种用以承载芯片模块的辅助装置。

背景技术

每一台计算机的主板都配置有一芯片模块，藉由一电连接器将芯片模块电性导接至主板，芯片模块底部密集的设有多个接触点，对应地，电连接器内具有多个端子，用以对接多个接触点，当然，为了保证芯片模块与主板的电性配合无误，主板对应多个接触点分别设置多个导接点。具体的实施步骤为，先将电连接器焊接至主板，多个端子与多个导接点对应焊接，再将芯片模块放置于电连接器，在芯片模块放置于电连接器时，操作者容易将芯片模块装反，使得芯片模块与主板的电性导通异常，无法匹配，或者是滑脱，导致损伤端子和接触点，甚至短路烧毁，而由于芯片模块在整台计算机中的价格是最昂贵的，更换芯片模块导致整台计算机的生产成本高，不利竞争。

因此，有必要设计一种新的辅助装置，以克服上述问题。

发明内容

针对背景技术所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种通过对防呆座和夹持装置进行标识，达到正确承载芯片模块的辅助装置。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：

一种辅助装置，用以承载一芯片模块，所述芯片模块具有一标记，其包括一防呆座，具有一座体，所述座体向下凹设形成一收容空间用以收容所述芯片模块，所述座体对应所述标记处设有一第一标识；一夹持装置，对应所述标记和所述第一标识处设有一第二标识，所述夹持装置藉所述第二标识对准所述标记和所述第一标识用以正确夹持所述芯片模块。

进一步的，所述座体为方形，具有四个限位部分别位于四个角落处，四个所述限位部之间为所述收容空间，所述限位部用以限制所述芯片模块位移，所述第一标识设于其中一个所述限位部。所述夹持装置对应具有所述第一标识的所述限位部具有一让位部，所述限位部位于所述让位部内。

进一步的，所述夹持装置对应所述标记具有一让位部，所述标记显露于所述让位部。

进一步的，所述座体具有一导角，对应地，所述夹持装置设有一斜面，所述导角为第一标识，所述斜面为第二标识。

进一步的，所述第一标识和所述第二标识均为相同的颜色，且该颜色与所述防呆座和所述夹持装置其它结构的颜色均不同。

进一步的，所述夹持装置具有相连的一主体部和一支撑部，所述主体部设有一收容框用以收容定位所述芯片模块，所述主体部和/或所述支撑部设有所述第二标识。所述主体部和所述支撑部均具有所述第二标识，所述主体部的所述第二标识和所述支撑部的所述第二标识不同。

进一步的，所述夹持装置的两侧分别具有一抓取部，对应地，所述座体的两侧分别具有一缺槽。

进一步的，所述芯片模块进一步具有至少一缺口，所述座体对应所述缺口设有一定位块，所述定位块位于所述缺口内。

进一步的，所述收容空间的底面和/或所述座体对应所述标记设有所述第一标识。所述收容空间的底面和所述座体均具有所述第一标识，所述收容空间的底面的所述第一标识和所述座体的所述第一标识不同。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型的所述辅助装置通过提供具有所述第一标识的所述防呆座和具有第二标识的所述夹持装置，先利用所述标记对准所述第一标识，将具有所述标记的所述芯片模块正确放置于所述防呆座内，再利用所述第二标识对准所述标记和所述第一标识，从而正确夹持所述芯片模块，避免所述芯片模块误装。

【附图说明】

图1为本实用新型辅助装置中防呆座和芯片模块的立体分解图；

图2为本实用新型辅助装置中芯片模块设于防呆座和夹持装置的立体分解图；

图3为本实用新型辅助装置与芯片模块的立体组合图；

图4为本实用新型辅助装置中夹持装置夹取芯片模块与防呆座的立体分解图；

图5为本实用新型辅助装置中夹持装置夹取芯片模块与电连接组件的立体分解图；

图6为图5中夹持装置夹取芯片模块放置于电连接组件内的局部组合图；

图7为图6中夹持装置夹取芯片模块放置于电连接组件内的全部组合图。

具体实施方式的附图标号说明：