[实用新型]一种散热式引线框架有效
| 申请号： | 201520418070.9 | 申请日： | 2015-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN204696111U | 公开（公告）日： | 2015-10-07 |
| 发明（设计）人： | 王承刚 | 申请（专利权）人： | 厦门冠通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 刘开林 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市同*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种散热式引线框架，其特征在于：该引线框架包括多个横向一字型排布的引线单元，各引线单元包括连接片、芯片座及引线，所述引线两端分别与芯片座及连接片相连，相邻的引线单元中连接片一体相连，所述芯片座一侧设置有延伸片，该延伸片上设置有圆形散热通孔，所述芯片座为带有芯片嵌合槽的金属板，其底面开设有复数个散热孔。
2.根据权利要求1所述的一种散热式引线框架，其特征在于：所述芯片座通过接脚引线与引线一体相连。
3.根据权利要求1或2所述的一种散热式引线框架，其特征在于：所述芯片座上嵌合槽的四周内壁均为散热内壁，各散热内壁呈阶梯状，用以增加散热面积。
4.根据权利要求1所述的一种散热式引线框架，其特征在于：所述各引线单元中引线之间通过横向连接杆与相邻引线单元中引线一体相连。
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