[实用新型]晶棒切割装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种晶棒切割装置。

背景技术

线切机的切割模式是钢线上附带砂浆，对晶棒进行削磨的一种运动，钢线为载体，砂浆在机器内循环。常规的晶棒切割工艺需要在晶棒两侧留有厚片（晶棒自身），厚片厚度为2~3mm，防止因为硅粉、SIC等颗粒残留在硅晶片之间导致的涨片坏片，对成品率造成影响。但是这也同时造成了晶棒材料的浪费。因此寻求一种避免晶棒材料浪费，同时也能保证硅晶片之间不产生涨片坏片现象的晶棒切割装置。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种避免晶棒材料浪费，同时也能保证硅晶片之间不产生涨片坏片现象的晶棒切割装置。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种晶棒切割装置，其特征在于它包括竖向布置的固定板，所述固定板的前侧向前伸出两块支撑板，两块支撑板左右布置，两块支撑板的内侧面分别通过粘接层与一根待切割的晶棒的左右两端面固定，所述晶棒与固定板之间留有间隙。

线切机的钢线竖向切割晶棒，两边的钢线与晶棒的边缘之间的距离为1~2mm。

线切机可以布置于固定板的上方、下方或者后方。

支撑板的厚度为5mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型晶棒切割装置的厚片厚度为1~2mm，相比较于传统的厚片的2~3mm，每根晶棒可以多切割出3个硅晶片，提高了晶棒的使用效率。支撑板2可以循环利用，不会造成浪费。因此本实用新型晶棒切割装置具有避免晶棒材料浪费，同时也能保证硅晶片之间不产生涨片坏片现象的优点。

附图说明

图1为本实用新型晶棒切割装置的结构示意图。

其中：

固定板1

撑板2

粘接层3

晶棒4

钢线5。

具体实施方式

参见图1，本实用新型涉及的一种晶棒切割装置，它包括竖向布置的固定板1，所述固定板1可以选用铁板，所述固定板1的前侧向前伸出两块支撑板2，两块支撑板2左右布置，所述支撑板2选用铝板，两块支撑板2的内侧面（相对的一侧面）分别通过粘接层3与一根待切割的晶棒4的左右两端面固定，所述晶棒4与固定板1之间留有间隙。线切机的钢线5从下至上切割晶棒4。线切机可以布置于固定板1的上方、下方或者后方。

其中支撑板2的厚度为5mm，两边的钢线5与晶棒4的边缘之间的距离为1~2mm，即厚片厚度为1~2mm。相比较于传统的厚片的2~3mm，每根晶棒4可以多切割出3个硅晶片，提高了晶棒的使用效率。支撑板2也可以循环利用，不会造成浪费。