[实用新型]晶圆承载装置

说明书

【技术领域】

本实用新型是涉及一种承载装置，特别是涉及一种组合式上下盖的晶圆承载装置。

【背景技术】

半导体晶圆制程中，晶圆盒用于放置晶圆，使晶圆通过晶圆盒被运送至不同的处理设备，以进行不同的制程，或者于转换制程的空档，扮演存放晶圆的角色。

然而，在半导体制程中所使用的现有晶圆盒未设计有外盖以盖合晶圆盒并保护承载在晶圆盒内的晶圆片，使晶圆盒在搬运或移动过程时，需小心搬运或移动，以免造成晶圆受到损伤或自晶圆盒内滑出。

并且，由于晶圆在制作完成后，是属于易碎物品，将晶圆移到下一个制程，需将晶圆装进晶圆盒中，以避免晶圆在搬运过程中造成损伤，使晶圆无法进行下一个制程。

因此，如何将晶圆盒加以强化盒体结构，让承载在晶圆盒内的晶圆能够稳当地在晶圆盒内且不易在搬运过程滑出造成损伤，是需业界解决的课题。

综上所述，本实用新型的发明人思索并设计一种晶圆承载装置，以期针对现有技术的缺陷加以改善，进而增进产业上的实施利用。

【实用新型内容】

有鉴于上述现有技术的问题，本实用新型的目的是提供一种晶圆承载装置，以解决现有技术中存在的问题。

根据本实用新型的目的，提出一种晶圆承载装置，包含上盖体、板体及下盖体。上盖体的本体具有第一静电屏蔽层，并且上盖体的内部镂空形成中空部。板体嵌设在中空部中。下盖体本体具有第二静电屏蔽层，下盖体的一端可拆卸地枢接在上盖体的一端，下盖体的一面由中心至邻近外缘的部分朝另一面凹陷形成容纳空间，以容纳晶圆组件。其中，上盖体受外力远离下盖体且由第一位置位移至第二位置时，上盖体的一面与下盖体的所述面间具有默认角度。

其中，上盖体的另一端设有扣卡件，下盖体的另一端对应扣卡件设有扣合件，在上盖体受外力趋近下盖体而由第二位置位移至第一位置，且扣卡件扣合在扣合件时，上盖体与下盖体紧密结合。

其中，晶圆承载装置还包含静电阻隔垫板件，设置在容纳空间中并可拆卸地连接在下盖体的内壁，静电阻隔垫板件背对下盖体内壁的一面由中心至邻近外缘的部分朝另一面凹陷形成承载空间，以容纳晶圆组件。

其中，下盖体邻近下盖体的另一端的两侧分别向外延伸形成延伸部，各延伸部的内围部分镂空形成开口。

其中，默认角度可介于113～117度。

本实用新型的晶圆承载装置，具有一或多个下述优点：

(1)此晶圆承载装置采唯一对开式设计，开合式滑扣闭锁并通过组合式设计的上盖体与下盖体结合能确保晶圆的稳固，由此可提供用户运送晶圆的便利性。

(2)此晶圆承载装置可通过在上盖体设置的透明窗口板体迅速透视观测，由此也可提供用户检视晶圆的功效。

(3)此晶圆承载装置可由轻量化铝合金材质制成上盖体及下盖体，以降低晶圆承载装置的重量，并强化坚固性，由此可提高用户运送晶圆的便利性及安全性。

【附图说明】

图1为本实用新型的晶圆承载装置的第一实施例的第一示意图。

图2为本实用新型的晶圆承载装置的第一实施例的第二示意图。

图3为本实用新型的晶圆承载装置的第二实施例的示意图。

图4为本实用新型的晶圆承载装置的第三实施例的示意图。

【符号说明】

1：晶圆承载装置；10：上盖体；100：第一静电屏蔽层；101：中空部；11：板体；12：下盖体；120：第二静电屏蔽层；121：容纳空间；122：延伸部；123：开口；124：扣合件；13：静电阻隔垫板件；130：承载空间；2：晶圆组件；A：默认角度。

【具体实施方式】

为利审查员了解本实用新型的技术特征、内容与优点及其所能达成的功效，现将本实用新型配合附图，并以实施例的表达形式详细说明如下，而其中所使用的附图，其主旨仅为示意及辅助说明书之用，未必为本实用新型实施后的真实比例与精准配置，故不应就所附的附图的比例与配置关系局限本实用新型于实际实施上的权利要求范围，事先声明。

以下将参照相关附图，说明依本实用新型的晶圆承载装置的实施例，为便于理解，下述实施例中的相同组件以相同符号标示来说明。