[实用新型]一种具有良好带陷特性的微带天线有效
申请号: | 201520419781.8 | 申请日: | 2015-06-17 |
公开(公告)号: | CN204857937U | 公开(公告)日: | 2015-12-09 |
发明(设计)人: | 徐再;徐靖 | 申请(专利权)人: | 张家港贸安贸易有限公司 |
主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q13/08 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 陆华君 |
地址: | 215625 江苏省苏州市张家港市锦丰镇(江苏扬*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 良好 特性 微带 天线 | ||
技术领域
本申请属于无线通信技术领域,特别是涉及一种具有良好带陷特性的微带天线。
背景技术
平面天线具有尺寸小、重量轻、剖面低等优点,广泛应用于雷达和通信等领域。1985年,Pozar提出了一种采用矩形缝隙进行耦合馈电的平面天线。这种天线通过接地板隔离了辐射层和馈电层,消除了相互之间的影响,并克服了传统馈电方式带来的电感效应和馈电网络的寄生辐射等缺点。但是,它的带宽较窄,在很多场合限制了它的应用。为了有效地展宽平面天线带宽,国内外进行了大量的研究,如采用多层贴片结构、采用介电常数接近1.0的泡沫或者空气介质作支撑材料、改变馈电结构和缝隙结构等。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有良好带陷特性的微带天线,以克服现有技术中的不足。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
本申请实施例公开了一种具有良好带陷特性的微带天线,包括介质层、形成于所述介质层一表面上的辐射贴片和微带馈线、以及形成于所述介质层另一表面上的接地部,所述辐射贴片包括呈矩形的第一辐射段和第二辐射段,所述第二辐射段连接在所述第一辐射段和微带馈线之间,所述第二辐射段的两端与所述第一辐射段之间分别形成有台阶部,所述第一辐射段的中部开设有矩形的窗口,该窗口内设有T形的辐射贴片,该T形的辐射贴片与所述第一辐射段连接。
优选的,在上述的具有良好带陷特性的微带天线中,所述T形的辐射贴片包括第三辐射段、以及与第三辐射段垂直连接的第四辐射段,所述第三辐射段的末端与所述第一辐射段连接,所述第四辐射段靠近所述的第二辐射段。
优选的,在上述的具有良好带陷特性的微带天线中,所述介质层的材质为聚四氟乙烯。
与现有技术相比,本实用新型的优点在于:本实用新型通过在辐射贴片上插入一个T形的贴片,可以获得WiMAX阻带特性,本实用新型结构在谐振频率处取得高的衰减特性,产生良好的带陷特性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1所示为本实用新型具体实施例中具有良好带陷特性的微带天线的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行详细的描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
参图1所示,具有良好带陷特性的微带天线,包括介质层1、形成于介质层1一表面上的辐射贴片2和微带馈线3、以及形成于介质层另一表面上的接地部,辐射贴片2包括呈矩形的第一辐射段21和第二辐射段22,第二辐射段连接在第一辐射段和微带馈线之间,第二辐射段的两端与第一辐射段之间分别形成有台阶部23,第一辐射段的中部开设有矩形的窗口24,该窗口内设有T形的辐射贴片25,该T形的辐射贴片与第一辐射段连接。
进一步地,T形的辐射贴片25包括第三辐射段251、以及与第三辐射段垂直连接的第四辐射段252,第三辐射段的末端与第一辐射段连接,第四辐射段靠近的第二辐射段。
进一步地,介质层的材质为聚四氟乙烯。
本实用新型通过在辐射贴片上插入一个T形的贴片,可以获得WiMAX阻带特性,本实用新型结构在谐振频率处取得高的衰减特性,产生良好的带陷特性。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅是本申请的具体实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。
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