[实用新型]一种半圆形贴片微带天线

说明书

技术领域

本申请属于无线通信技术领域，特别是涉及一种半圆形贴片微带天线。

背景技术

印刷电路板、偶极子天线虽然都是良好的功能天线，但是倾向于以相对窄的带宽操作。窄操作带宽限制了印刷电路板、偶极子天线在诸如IEEE802.11a频带的大宽带上操作所需的设备上的应用。

有鉴于此，有必要提供一种新型的平面天线。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半圆形贴片微带天线，以克服现有技术中的不足。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

本申请实施例公开了一种半圆形贴片微带天线，包括上下设置的第一介质板和第二介质板，所述第一介质板和第二介质板之间支撑有支撑杆，所述第一介质板的上表面上形成有半圆形的辐射贴片，该辐射贴片上形成有弧形的第一缝隙、以及位于所述第一缝隙两端的第二缝隙和第三缝隙，所述第一缝隙与所述辐射贴片同心，所述第二缝隙和第三缝隙与所述辐射贴片同心，所述第二缝隙和第三缝隙的半径相同，所述第一缝隙的半径大于所述第二缝隙和第三缝隙的半径，所述第二介质板的下表面上形成有接地部，所述辐射贴片与所述接地部之间连接有同轴探针。

优选的，在上述的半圆形贴片微带天线中，所述第二缝隙和第三缝隙的一个末端分别延伸至所述辐射贴片的边缘。

优选的，在上述的半圆形贴片微带天线中，所述同轴探针位于所述第二缝隙和第三缝隙之间，且靠近所述辐射贴片的边缘。

优选的，在上述的半圆形贴片微带天线中，所述第一介质板和第二介质板的材质均为聚四氟乙烯。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型的半圆形贴片微带天线，不仅具有较高的带宽特性，而且尺寸非常小，加工方便，带内增益比较稳定。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1所示为本实用新型具体实施例中半圆形贴片微带天线的俯视图；

图2所示为本实用新型具体实施例中半圆形贴片微带天线的侧视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行详细的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参图1和图2所示，半圆形贴片微带天线，包括上下设置的第一介质板1和第二介质板2，第一介质板1和第二介质板2之间支撑有支撑杆3，第一介质板1的上表面上形成有半圆形的辐射贴片4，该辐射贴片4上形成有弧形的第一缝隙41、以及位于第一缝隙两端的第二缝隙42和第三缝隙43，第一缝隙与辐射贴片同心，第二缝隙和第三缝隙与辐射贴片同心，第二缝隙和第三缝隙的半径相同，第一缝隙的半径大于第二缝隙和第三缝隙的半径，第二介质板的下表面上形成有接地部5，辐射贴片与接地部之间连接有同轴探针6。

进一步地，第二缝隙和第三缝隙的一个末端分别延伸至辐射贴片的边缘。

进一步地，同轴探针位于第二缝隙和第三缝隙之间，且靠近辐射贴片的边缘。

进一步地，第一介质板和第二介质板的材质均为聚四氟乙烯。

本实用新型的半圆形贴片微带天线，不仅具有较高的带宽特性，而且尺寸非常小，加工方便，带内增益比较稳定。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。