[实用新型]具有导热结构的G9灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及灯具，特别是一种具有导热结构的G9灯。

背景技术

LED灯(LightEmittingDiode，发光二极管)，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，可以直接将电转化为光。目前，LEDG9灯已成为主要的室内产品，正逐步代替传统的卤素灯。

LEDG9灯，其灯头体积较小，同时，制造标准要求重量亦小，所以需要不断的改进灯体的结构。

实用新型内容

为了解决上述现有的技术问题，本实用新型提供一种具有导热结构的G9灯，设置导热管作为铝基软板的覆设基础，提高散热效率，从而降低灯体的体积。

本实用新型解决上述现有的技术问题，提供一种具有导热结构的G9灯，包括G9陶瓷、电极、导热管、铝基软板和灯罩；所述电极设置于所述G9陶瓷；所述导热管和所述灯罩均连接于所述G9陶瓷；所述铝基软板覆设于所述导热管；所述电极与所述铝基软板电性连接。

本实用新型更进一步的改进如下所述。

所述铝基软板具有发光区域和控制区域；所述发光区域覆设于所述导热管、所述控制区域容置于所述导热管的内部。

所述铝基软板的控制区域经所述导热管的端面插入所述导热管的内部。

所述导热管具有开缝，该开缝平行于所述导热管的轴向。

所述铝基软板的控制区域经所述开缝插入所述导热管的内部。

所述铝基软板的发光区域设置有发光珠子；所述铝基软板的控制区域设置有芯片。

所述芯片具有过热保护模块。

所述导热管的截面呈正六面形。

所述导热管为铝质管。

相较于现有技术，本实用新型的有益效果是：设置导热管作为铝基软板的覆设基础，提高散热效率，从而降低灯体的体积。该导热管能够直接选用铝质管。同时，芯片具有过热保护模块，当灯体内的温度过高时，采取措施降低功率，以达到降温的效果。

附图说明

图1为本实用新型具有导热结构的G9灯的剖面结构示意图。

图2为所述导热管的结构示意图。

图3为图2的截面示意图。

G9陶瓷11导热管12开缝121铝基软板13发光珠子131灯罩14电极15

具体实施方式

下面结合附图说明及具体实施方式对本实用新型进一步说明。

如图1至图3所示，一种具有导热结构的G9灯，包括G9陶瓷11、电极15、导热管12、铝基软板13和灯罩14，G9陶瓷11为标准件，电极15用于对铝基软板13供电。电极15设置于G9陶瓷11；导热管12和灯罩14均连接于G9陶瓷11；铝基软板13覆设于导热管12；电极15与铝基软板13电性连接。设置导热管12作为铝基软板13的覆设基础，提高散热效率，从而降低灯体的体积。

铝基软板13具有发光区域和控制区域；发光区域覆设于导热管12、控制区域容置于导热管12的内部，由于导热管12的散热作用，所以能够提高发光区域的发光强度、减小发光区域的面积，从而减小体积。

本实用新型铝基软板13的控制区域经导热管12的端面插入导热管12的内部。或者，导热管12具有开缝121，该开缝121平行于导热管12的轴向，铝基软板13的控制区域经开缝121插入导热管12的内部。导热管12的内部用于容置铝基软板13的控制区域，其外表面用于支撑发光区域，合理布置以减小其体积。

铝基软板13的发光区域设置有发光珠子131；铝基软板13的控制区域设置有芯片，该芯片具有过热保护模块，当灯体内的温度过高时，采取措施降低功率，以达到降温的效果。