[实用新型]用于波峰焊的过炉装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，尤其是涉及一种用于波峰焊的过炉装置。

背景技术

目前空调器的变频模块主板过波峰焊时会采用高温胶纸贴住智能功率模块(IntelligentPowerModule，IPM)和功率因数校正模块(PowerFactorCorrection，PFC)的焊盘过炉以防止炉内焊锡堵住模块的焊盘内的焊接孔。但是，采用这种方式，一来，高温胶纸尺寸很难统一，有时会因为高温胶纸的长短而影响焊接质量，如高温胶纸过长覆盖住其他焊盘而导致其他焊盘空焊，高温胶纸过短无法覆盖模组的所有焊盘导致模组的部分焊接孔堵孔；二来，高温胶过炉后很难撕开，降低生产效率，即使撕开后，也难以避免胶残留，影响模块的焊接质量，另外可能挡住模块焊盘附近的测试点而影响(incircuittest,ICT)。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型需要提供一种用于波峰焊的过炉装置。

根据本实用新型实施方式的用于波峰焊的过炉装置，包括挡块、第一磁铁柱及第二磁铁柱。所述挡块用于覆盖所述变频模块主板的模块焊盘孔且避开所述变频模块主板的插件物料焊盘孔，以防止所述变频模块主板过波峰焊时焊锡堵住所述模块焊盘孔。所述变频模块主板包括板底及与所述板底相背的板面，所述第一磁铁柱设于所述挡块上，所述挡块设于所述板底上，第二磁铁柱设于所述板面上，所述第一磁铁柱与所述第二磁铁柱相吸以使所述挡块定位在所述板底上。

本实用新型实施方式的用于波峰焊的过炉装置中，由于采用所述第一磁铁柱及所述第二磁铁柱将所述挡块紧贴于所述板底以覆盖所述模块焊盘孔从而防止所述变频模块主板过波峰焊时焊锡堵住所述模块焊盘孔，节省了高温胶纸，降低了生产成本，避免因高温胶残留在焊盘上而影响焊接质量。使用所述过炉装置比使用高温胶纸节约时间，提高了效率。且结构简单，安装拆卸方便，通用性强。

在一些实施方式中，所述挡块的厚度为3mm左右。

在一些实施方式中，所述挡块的材质为合成石。

在一些实施方式中，所述第一磁铁柱与所述第二磁铁柱为耐高温磁铁。

在一些实施方式中，所述变频模块主板设有两个模块定位孔，所述挡块对应设有两个环形凹槽，所述第一磁铁柱嵌于所述凹槽内，所述凹槽卡于所述模块定位孔内。

在一些实施方式中，所述凹槽的外径比所述模块定位孔的直径小0.5mm～1mm。

在一些实施方式中，所述凹槽自所述挡块的表面向外凸出部分的高度为1.5±0.05mm。

在一些实施方式中，所述凹槽的外径为9mm，所述凹槽的深度为2mm，所述第一磁铁柱的直径为8mm，所述第一磁铁柱的高度为2mm。

在一些实施方式中，所述第二磁铁柱的外周面包裹有圆柱形玻璃纤维。

在一些实施方式中，所述第二磁铁柱的直径为8mm，所述第二磁铁柱的高度为5mm，所述玻璃纤维的直径为12mm，所述玻璃纤维的高度为15mm。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型实施方式的设于变频模块主板上的过炉装置的结构示意图。

图2是本实用新型实施方式的过炉装置的平面示意图。

图3是本实用新型实施方式的变频模块主板的平面示意图。

图4是本实用新型实施方式的过炉装置的第二磁铁住的立体示意图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。