[实用新型]激光焊接施工装置

权利要求书

1.一种激光焊接施工装置，其特征在于，包括磁盘(1)、导磁垫(2)、辅助压块(3)，在支撑平台(5)上铺设磁盘，磁盘上铺设导磁垫，工件(4)铺设在导磁垫上，工件上设有多处辅助压块，辅助压块为导磁材料制成。

2.根据权利要求1所述的一种激光焊接施工装置，其特征在于，所述的磁盘为电永磁磁盘；电永磁磁盘连接电控系统，电控系统实现消磁及充磁，消磁时释放工件，充磁时夹紧工件。

3.根据权利要求1所述的一种激光焊接施工装置，其特征在于，所述的磁盘为模块化磁盘，根据工件大小进行拼接组装；所述的导磁垫采用磁性材料整体加工成工件的外轮廓后进行表面镀铬处理，在保证磁力不变的情况下将磁性材料与不锈钢材料隔离，所述的导磁垫为模块化导磁垫或一体化导磁垫，根据工件大小进行拼接组装。

4.根据权利要求1所述的一种激光焊接施工装置，其特征在于，所述的工件为不锈钢件。

5.根据权利要求1所述的一种激光焊接施工装置，其特征在于，所述的辅助压块为块状结构，辅助压块在工件上为网状或棋盘状分布。

6.根据权利要求1所述的一种激光焊接施工装置，其特征在于，所述的导磁垫为多个导磁垫，各个导磁垫之间的空隙空间对应处的工件的上方设有辅助压块，压紧两个相邻的导磁垫；或者，所述的导磁垫为多孔或多缝隙结构，各个孔或缝隙之间的空隙空间对应处的工件的上方设有辅助压块，压紧导磁垫。

7.根据权利要求1至6任一所述的一种激光焊接施工装置，其特征在于，所述的辅助压块采用磁性材料制成。

8.根据权利要求1至6任一所述的一种激光焊接施工装置，其特征在于，所述的辅助压块采用碳钢；辅助压块与磁盘之间设有定位件。

9.根据权利要求1至6任一所述的一种激光焊接施工装置，其特征在于，所述的辅助压块的厚度为12mm到17mm。

10.根据权利要求1至6任一所述的一种激光焊接施工装置，其特征在于，所述的辅助压块的厚度为15mm。