[实用新型]一种激光晶体焊接装置有效

专利信息
申请号: 201520422003.4 申请日: 2015-06-18
公开(公告)号: CN204927786U 公开(公告)日: 2015-12-30
发明(设计)人: 许江珂;王戈;杜雪琴;孙铁民 申请(专利权)人: 大连淡宁实业发展有限公司
主分类号: H01S3/00 分类号: H01S3/00;H01S3/042
代理公司: 北京理工大学专利中心 11120 代理人: 仇蕾安;郭德忠
地址: 116021 辽宁省大连*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 激光 晶体 焊接 装置
【权利要求书】:

1.一种激光晶体焊接装置,包括激光晶体焊接台(1)、配重块(2)、压盘连线(3)、压盘(4)、定位销钉(5)、激光晶体焊接模具(6)、激光晶体(7)、金属焊片和激光晶体热沉(8);

所述压盘(4)和激光晶体焊接模具(6)上均加工有销钉过孔;

所述激光晶体焊接台(1)固定连接在外部的固定基础上,所述激光晶体焊接台(1)的表面上垂直固定连接定位销钉(5),所述压盘(4)和激光晶体焊接模具(6)通过其上的销钉孔与激光晶体焊接台(1)上的定位销钉(5)配合,实现压盘(4)和激光晶体焊接模具(6)在激光晶体焊接台(1)上的导向和定位;所述激光晶体焊接模具(6)位于压盘(4)和激光晶体焊接台(1)的上表面之间,所述激光晶体热沉(8)置于激光晶体焊接台(1)的上表面,激光晶体热沉(8)的上表面设置金属焊片,所述激光晶体(7)置于金属焊片之上,所述激光晶体焊接模具(6)直接将重力作用在激光晶体(7)上;所述配重块(2)通过压盘连线(3)连接在压盘(4)上。

2.如权利要求1所述的激光晶体焊接装置,其特征在于,所述激光晶体焊接模具(6)与激光晶体(7)的接触表面上加工一道通槽。

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