[实用新型]一种厚朴去粗皮的加工装置有效

专利信息
申请号: 201520423481.7 申请日: 2015-06-18
公开(公告)号: CN204699069U 公开(公告)日: 2015-10-14
发明(设计)人: 陈佩东;张丽;单鸣秋;包贝华;曹雨诞;丁安伟 申请(专利权)人: 南京中医药大学
主分类号: A61K36/575 分类号: A61K36/575
代理公司: 北京精金石专利代理事务所(普通合伙) 11470 代理人: 严令耕
地址: 210023 江苏省南*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 厚朴 去粗皮 加工 装置
【权利要求书】:

1.一种厚朴去粗皮的加工装置,其特征在于:其包括机架,所述机架上设置有切片机传输带,所述切片传输带上布置有压辊结构,所述压辊结构横跨切片机传输带的宽度方向,所述压辊结构的最低端位置高于所述切片机传输带,切片机传输带的初始物料位置为前部,所述压辊结构的后方布置有刨刀片,所述刨刀片的刀尖位置低于所述压辊结构的最低端位置,所述刨刀片的刀尖位置高于所述切片机传输带,所述刨刀片的末端连接有废料排出通道,所述废料排出通道通向废料排出口。

2.如权利要求1所述的一种厚朴去粗皮的加工装置,其特征在于:所述压辊结构位切片机传输带的中部位置。

3.如权利要求1所述的一种厚朴去粗皮的加工装置置,其特征在于:所述刨刀片的两侧分别卡装于刀片基座的两内侧卡口内,所述刀片基座外置有深度调节结构。

4.如权利要求1所述的一种厚朴去粗皮的加工装置,其特征在于:所述刨刀片的刀尖位置低于所述压辊结构的最低端位置1mm~3mm。

5.如权利要求1所述的一种厚朴去粗皮的加工装置,其特征在于:所述刨刀片位于所述压辊结构的最低端位置的后方1cm~10cm的位置处。

6.如权利要求3所述的一种厚朴去粗皮的加工装置,其特征在于:所述刨刀片和所述压辊结构安装于同一支架,所述支架包括外支架、内支架,所述外支架所述包括两侧墙板、顶板,所述内支架包括两侧滑块、扁担结构,所述两侧墙板之间通过顶板相连接形成整体,所述两侧滑块之间通过扁担结构相连接形成整体,所述两侧的滑块紧贴于对应侧的所述墙板的内侧面,垂直向调节螺杆贯穿所述顶板后紧固于所述扁担结构,所述深度调节结构可以为调节螺栓,所述调节螺栓的下端紧固有所述刀片基座,所述刀片基座分别布置于刨刀片的两侧,每个调节螺栓垂直向贯穿扁担结构后紧固于对应位置的刀片基座,刨刀片的两侧分别卡装于对应侧的刀片基座的卡口内,所述压辊结构的转轴两端分别支承于所述两侧滑块的安装槽内,其中一侧的滑块安装有驱动电机,所述驱动电机的输出端连接所述转轴,对应侧的所述墙板设置有电机避让孔槽,两侧的所述墙板的底部支承于所述机架。

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