[实用新型]一种具有微穿孔的微型扬声器模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种微型扬声器模组，特别是涉及一种具有微穿孔的微型扬声器模组。

背景技术

微型扬声器模组广泛应用于手机、平板电脑、笔记本和可穿戴设备等便携性电子设备，随着移动设备的快速发展，对终端的音频性能要求越来越高。为了达到更好的音频性能，微型扬声器模组的结构多采用单体加封闭后腔设计，这样可以有效的防止声学短路，提升低频表现。

在实际应用中，为平衡模组内外的气压，模组的后腔并不是完全物理意义上的密封，一般在外壳远离单体的部分打孔，通过泄漏孔达到气压平衡的目的。如公告号为CN 201563212 U的中国实用新型专利就公开了导气孔的结构，这种结构在平衡气压的同时还可以增强低频灵敏度，但开孔较大，腔体已从声学意义上的闭箱设计变为开孔设计，在实际应用中由于该方案失真高而很少采纳，存在产品实用性差的问题。

如说明书附图的图1所示，导气孔3本身的声学阻尼通常是不够的，因此会在导气孔3上粘贴阻尼网布4来增加阻尼，这样在声学意义上，腔体仍认为是密闭设计，但仍有气流流通，从而导通内外气压。在该结构产品的生产过程中，导气孔3的位置、大小和网布选择，很大程度上依靠声学工程师的经验和实验进行调试，通过三者不同的组合改变声学阻抗以调整模组的声学性能，在研发中需要长时间的调试过程，而且生产过程中由于模具的精度、网布的均匀度和操作员手法等因素影响，导气孔的声阻抗值无法精确保证，导致导气孔阻抗一致性差，从而影响了最终的系统性能。再者，阻尼网布需要人工粘贴在导气孔上，也降低了生产效率。

发明内容

本实用新型就是为了解决现有微型扬声器模组导气孔阻抗一致性差、生产效率低的技术问题，提供一种导气孔阻抗一致性好、生产效率高的具有微穿孔的微型扬声器模组。

本实用新型的技术方案是，提供一种具有微穿孔的微型扬声器模组，包括扬声器外壳和扬声器单体，扬声器外壳与扬声器单体连接，扬声器外壳至少设有两个微穿导气孔。

优选地，微穿导气孔的孔径为Φ，0＜Φ＜0.2mm。

优选地，扬声器外壳的材质是塑料，微穿导气孔的深度为0.4-0.8mm。

优选地，扬声器外壳的材质是金属，微穿导气孔的深度为0.1-0.3mm。

穿孔结构广泛应用于建筑吸声处理中，其中微穿孔板可以在较宽的频带范围内提供较高的吸声系数。基本的微穿孔结构是在薄板材料上穿以小于1毫米直径的微孔，薄板厚度留有一定厚度的空气层，原理上是一种低声质量、高声阻的共振吸声结构。微穿孔本身的声学阻抗由微孔的孔径和薄板的厚度决定，可以精确计算或仿真。

微穿孔的声阻抗由以下经典计算公式得到：

Z=32putd21+x232+jwpt(1+19+x22)]]>

上述公式中，p为空气密度，u为粘滞系数，w为声波在空气中的角频率，t为孔深度，d为孔径，p、u和w在空气中都是常量。

由以上公式可知，微穿导气孔的声阻抗仅由孔径大小、孔深度和孔的个数决定，和扬声器外壳的材料无关。

考虑到公式中声阻近似的和孔深度成正比，和孔径的平方成反比，在实际设计中缩小孔径的影响更为显著。这样就用计算或仿真的方法来代替传统的实验验证，不仅提高了生产效率，还提升了产品的性能。

本实用新型的有益效果是，省去了现有产品结构中的阻尼网布等阻尼层，降低了成本，提高了生产效率和产品的一致性。

附图说明

图1为现有技术产品的结构示意图；

图2为本实用新型的结构示意图。

图中符号说明：