[实用新型]一种电子设备恒温装置

说明书

技术领域

本实用新型属于日常生活用品，具体涉及一种电子设备恒温装置。

背景技术

热设计即电子设备热设计，电子设备内的电子元器件一般都有使用温度范围，而电子元器件一般都有一定的热耗(发热量)，如果不采取措施，电子设备内的环境温度就会超过电子元器件容许的温度范围，超过电子元器件温度范围后会出现性能下降或者不能工作直至烧毁等严重后果，且如果环境温度过低，电子元器件亦不能工作，热设计就是要解决上述电子设备内环境温度过低、过高问题。现有技术中主要针对电子元器件工作温度过高的情况，采用的热设计方法有自然冷却、强迫风冷、液冷、热管等，但是由于仪表内的电子模块较多，而仪表电子设备朝小型化、轻型化发展，必然造成体积功率密度的增大，使得传统散热方法不能满足仪表领域小型化和轻型化要求，同时也不能满足电子设备电磁屏蔽及防水要求。

因此，本领域技术人员亟需提供一种结构紧凑的、小型轻量化、防水、保证电磁屏蔽的电子设备恒温装置。

实用新型内容

本实用新型为了克服上述现有技术的不足，提供了一种结构紧凑的、小型轻量化、防水性能好、且电磁屏蔽性能优良的电子设备恒温装置。

为实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：

一种电子设备恒温装置，包括电子设备，所述电子设备内设有温湿度传感器，该装置包括对电子设备构成降温配合的恒温系统，以及将恒温系统固定密封在内的整机外壳。

优选的，所述恒温系统包括与电子设备对应连接的半导体制冷片、微槽道均热板以及散热器，所述半导体制冷片的制冷面与电子设备接触，所述半导体制冷片的制热面与微槽道均热板的蒸发段接触，所述微槽道均热板的冷凝段与散热器表面接触，所述蒸发段和冷凝段之间设置有绝热段，所述散热器上连接有将热量排放到空气中的风扇；该系统还包括与电子设备内温湿度传感器、半导体制冷片以及风扇电连接的控制板，所述控制板与上位机相连。

优选的，所述电子设备设为一个或多个，与任一电子设备对应相连的半导体制冷片、微槽道均热板以及散热器构成对电子设备的降温配合。

进一步的，所述微槽道均热板中间的蒸发段、绝热段以及冷凝段依次相连构成便于散热的悬空状结构。

进一步的，当电子设备设为多个时，所述散热器设为多个电子设备共用的公用散热器。

进一步的，所述散热器设为翅片式散热器。

进一步的，当电子设备设为多个时，所述微槽道均热板设为以公用散热器为中心的便于重叠、节省空间的折弯板状。

优选的，所述整机外壳设为封闭的立方体状，所述风扇穿设于整机外壳的底部。

进一步的，当电子设备设为四个时，与风扇相连的所述公用散热器处在利于恒温系统均匀紧凑分布的整机外壳的中间部位。

本实用新型的工作原理和有益效果在于：

1)、本实用新型采用微槽道均热板(平面热管)和半导体制冷片(TEC)的结合设计，满足了仪器仪表领域电子设备紧凑型恒温热设计的要求。

本实用新型中，微槽道均热板(平面热管)是一个外形为薄板，内部独立并列若干根等距的独立运行的微槽道平面热管，具有比传统热管表面面积大，换热效率高等诸多优点。微槽道均热板利用蒸发制冷，使得热管两端温差很大，使热量快速传导。微槽道均热板内部是被抽成10^-3pa负压状态，充入适当的液体(一般充入水、乙二醇等)，这种液体沸点低，微槽道均热板启动温度低。微槽道均热板具有重量轻、导热系数高(可达10000W/m·k)、均温性好(±2℃)等优点。

微槽道均热板基本工作原理如图1所示，微槽道均热板一端为蒸发段，另一端为冷凝段，当微槽道均热板一端受热时，毛细管中的液体迅速蒸发，蒸气在微小压力差下流向另一端，并且释放出热量，重新凝结成液体，液体再沿多孔材料靠毛细力的作用流回蒸发段，如此循环不止，热量由微槽道均热板一端传至另一端。改变了传统热管线的传导，热量可以源源不断地传导开来。

本实用新型中，半导体制冷片TEC没有运动部件、不使用制冷剂，运行时可靠性高、无噪音、无振动、无磨损，具有结构简单、体积小、启动快等突出优点。