[实用新型]一种凹槽基板的电磁屏蔽模组封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种凹槽基板的电磁屏蔽模组封装结构，属于半导体封装技术领域。

背景技术

近年来，随着电子产品小型化发展的要求，封装技术不断革新，智能模组技术迅速发展。由于电子元件分布密度高，电子元件之间的线路短，同时电子元件需在很高的工作频率下工作，使来自电子产品外部或内部的电子元件之间的电磁干扰情形日益严重。为了防止电磁波的相互干扰，各种防电磁波干扰的方案应运而生。传统的电磁屏蔽结构主要有两种：一种是单独的一个无线或射频模块上面加金属盖，如图1所示，其缺点是集成度低，体积大；另一种现有的电磁屏蔽封装模组结构如图2所示，其主要工艺是包封之后在封装体上开槽、填充金属、并且以金属溅镀、喷涂或其他镀膜方式在封胶体的表面形成一电磁屏蔽层。采用这种方式的缺点在于，封装时采用混掺70-75%金属材料的环氧树脂(epoxy)填充塑封体开槽部分，然而高含量的金属难以均匀地分布于环氧树脂内，而易于沉积在封装层底部，形成金属聚集区与环氧树脂区的分层结构。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种凹槽基板的电磁屏蔽模组封装结构，它简化了工艺流程，节约了生产成本，提高了生产效率，同时降低了整个模组的高度，塑封体厚度变薄，尺寸更小，有利于节省空间。

本实用新型的目的是这样实现的：一种凹槽基板的电磁屏蔽模组封装结构，它包括基板，所述基板正面开设有凹槽，所述基板表面贴装有第一元器件/IC芯片、无源器件、射频芯片和第二元器件/IC芯片，所述凹槽内通过导电胶设置有电磁屏蔽罩，所述无源器件和射频芯片设置于电磁屏蔽罩内，所述基板上方区域包封有塑封料。

所述塑封料正面高于电磁屏蔽罩或与电磁屏蔽罩齐平。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

1、采用设置有凹槽的基板可以降低电磁屏蔽结构的高度，使整个模组高度降低，因此封装体厚度变薄，尺寸更小，有利于节省空间；

2、采用电磁屏蔽罩通过导电胶贴装在基板上，可以简化工艺流程，不需要在塑封体表面激光开槽大大提高了生产效率，节约成本；

3、采用电磁屏蔽罩通过导电胶贴装在基板上，可以简化工艺流程，不需要填充金属胶节约材料成本；

4、采用电磁屏蔽罩通过导电胶贴装在基板上，可以简化工艺流程，不需要溅射工艺，提高生产效率，节约成本。

附图说明

图1为传统的电磁屏蔽封装结构的示意图。

图2为现有的模组封装电磁屏蔽结构的示意图。

图3为本实用新型一种凹槽基板的电磁屏蔽模组封装结构实施例1的示意图。

图4为本实用新型一种凹槽基板的电磁屏蔽模组封装结构实施例2的示意图。

其中：

基板1

导电柱子2

基岛3

第一元器件/IC芯片4

无源器件5

射频芯片6

导电胶7

电磁屏蔽罩8

第二元器件/IC芯片9

塑封料10。

具体实施方式

实施例1：全塑封

参见图3，本实用新型一种凹槽基板的电磁屏蔽模组封装结构，它包括基板1，所述基板1正面开设有凹槽，所述基板1表面设置有基岛3，所述基岛3底部通过导电柱子2与基板1背面相连通，所述基岛3表面采用导电物质通过SMT工艺贴装有第一元器件/IC芯片4、无源器件5、射频芯片6和第二元器件/IC芯片9，所述凹槽内的基岛3上通过导电胶7设置有电磁屏蔽罩8，所述无源器件5和射频芯片6位于电磁屏蔽罩8内部，所述基板1上方区域包封有塑封料10，所述塑封料10正面高于电磁电磁屏蔽罩8。

实施例2：半塑封

参见图4，实施例2与实施例1的区别在于：所述塑封料10正面与电磁屏蔽罩8齐平，这种结构有利于散热。