[实用新型]一种回流焊取板底座

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种回流焊取板底座。

背景技术

近几年来，随着众多电子产品向小型、轻型、高密度方向发展，特别是手持设备的大量使用，在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了严峻的挑战，也因此使SM得到了飞速发展的机会。lC引脚脚距发展到0.5mm、0.4mm、0.3mm，BGA已被广泛采用，CSP也崭露头角，并呈现出快速上涨趋势，材料上免清洗、低残留锡膏得到广泛应用。所有这些都给回流焊工艺提出了新的要求，一个总的趋势就是要求回流焊采用更先进的热传递方式，达到节约能源，均匀温度，适合双面板PCB和新型器件封装方式的焊接要求，并逐步实现对波峰焊的全面代替。总体来讲，回流焊炉正朝着高效、多功能和智能化方向发展，主要有以下发展途径，在这些发展领域回流焊引领了未来电子产品的发展方向。而回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件（SMD）的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种回流焊取板底座。

本实用新型解决其上述的技术问题所采用以下的技术方案：一种回流焊取板底座，其主要构造有：基座底板、夹持边角、抵触针角、出料搁置板、LED颗粒带条,所述的基座底板内布置有抵触针角，其四周位置处固定有夹持边角；所述的出料搁置板上开有与抵触针角的数量、尺寸相匹配的孔洞。

上述的出料搁置板上可搁置LED颗粒带条。

上述的基座底板两侧端开有凹弧槽。

本实用新型的有益效果：采用了基座底板上布置抵触针角方式实现了工作人员提取LED颗粒带条的便利；使得出料搁置板、LED颗粒带条之间产生了一定距离的间隙，正是因为这种托举的间隙，使得工作人员，可以轻而易举的将LED颗粒带条从基座底板取走，实现了一个高效的操作流程，给工作人员提供了便利。

附图说明

图1为本实用新型一种回流焊取板底座结构示意图。

图2为本实用新型一种回流焊取板底座使用结构示意图。

图3为本实用新型一种回流焊取板底座剖面工作原理示意图。

图中  1-基座底板，2-夹持边角，3-抵触针角，4-出料搁置板，5-LED颗粒带条。

具体实施方式

下面结合附图1-3对本实用新型的具体实施方式做一个详细的说明。

实施例：一种回流焊取板底座，其主要构造有：基座底板1、夹持边角2、抵触针角3、出料搁置板4、LED颗粒带条5，所述的基座底板1内布置有抵触针角3，其四周位置处固定有夹持边角2；所述的出料搁置板4上开有与抵触针角3的数量、尺寸相匹配的孔洞。

所述的出料搁置板4上可搁置LED颗粒带条5。

所述的基座底板1两侧端开有凹弧槽。

本实用新型的核心是利用抵触针角3托举LED颗粒带条5，使得LED颗粒带条5与出料搁置板4产生一定的距离，从而使得工作人员能够轻而易举的将LED颗粒带条5取走，便于进入下一步的操作流程。