[实用新型]一种外部Mini SAS HD线路板

说明书

技术领域：

本实用新型涉及线路板技术领域，具体涉及一种外部MiniSASHD线路板。

背景技术：

如图1所示，线路板板体1两侧的地焊盘2到板边的距离非常近，地焊盘2上端与上板边的距离a1为0.32mm，地焊盘2下端与下板边的距离a2为0.32mm，焊线后地线容易接触到压铸外壳，使排扰线和外壳地短路，造成信号异常。

实用新型内容：

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种外部MiniSASHD线路板。

为了解决背景技术所存在的问题，本实用新型的一种外部MiniSASHD线路板，它包含线路板板体、焊盘；线路板板体上设置有焊盘，焊盘的上端与线路板板体的上板边距离a11为1.0mm，焊盘的下端与线路板板体的下板边距离a21为0.5mm。

本实用新型有益效果为：不易短路，使用方便，操作简便，工作效率高。

附图说明：

图1为背景技术中的结构示意图；

图2为本实用新型的结构示意图。

附图标记说明：

1-线路板板体；2-地焊盘；3-焊盘。

具体实施方式：

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图2所示，本具体实施方式采用如下技术方案：它包含线路板板体1、焊盘3；线路板板体1上设置有焊盘3，焊盘3的上端与线路板板体1的上板边距离a11为1.0mm，焊盘3的下端与线路板板体1的下板边距离a21为0.5mm。

本具体实施方式的工作原理为：

一、阻抗匹配：

在原设计基础上删除一侧地焊盘，计算删除地焊盘后的差分阻抗值，通过微调信号对间距来达到设计要求值；

二、布局分析：

保留删除测地过孔，并将焊接焊盘整体移动确保两侧与外壳间有足够距离，通过物理分析评估设计方案是否可行及更改方向；

三、性能分析：

通过模拟仿真信号传输分析，根据仿真结果评估改善方案是否可行及修正方向。

以上所述，仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。