[实用新型]太阳能晶片拼接封装结构有效

专利信息
申请号: 201520436875.6 申请日: 2015-06-24
公开(公告)号: CN204760400U 公开(公告)日: 2015-11-11
发明(设计)人: 郑文达;郑靖熹;徐建智;徐浩洋 申请(专利权)人: 特罗碧迦太阳光电有限公司
主分类号: H01L31/048 分类号: H01L31/048;H01L31/0352
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 张秋越
地址: 中国台湾南投县名间乡*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 太阳能 晶片 拼接 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种太阳能晶片拼接封装结构,其特征在于,包含有:

一晶片层,其由多个太阳能晶片互为拼接串焊所构成,其中,该多个太阳能晶片为面积相同的不规则形状;

一封装层,其由透光材料所构成,并设于该晶片层的外表面。

2.依据权利要求1所述的太阳能晶片拼接封装结构,其特征在于,该多个太阳能晶片排列成一图样。

3.依据权利要求1所述的太阳能晶片拼接封装结构,其特征在于,还进一步包含有一基板,该基板上设有该晶片层,该晶片层外设有该封装层。

4.依据权利要求1所述的太阳能晶片拼接封装结构,其特征在于,每一太阳能晶片的底面设有一第一重叠部,而顶面则设有一第二重叠部,并让该第一重叠部重叠焊接于另一太阳能晶片的第二重叠部。

5.依据权利要求1所述的太阳能晶片拼接封装结构,其特征在于,该透光材料为环氧树脂。

6.依据权利要求1所述的太阳能晶片拼接封装结构,其特征在于,该透光材料为玻璃。

7.依据权利要求1所述的太阳能晶片拼接封装结构,其特征在于,该透光材料为聚乙烯对苯二甲酸酯。

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