[实用新型]太阳能晶片拼接封装结构有效
申请号: | 201520436875.6 | 申请日: | 2015-06-24 |
公开(公告)号: | CN204760400U | 公开(公告)日: | 2015-11-11 |
发明(设计)人: | 郑文达;郑靖熹;徐建智;徐浩洋 | 申请(专利权)人: | 特罗碧迦太阳光电有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/0352 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 张秋越 |
地址: | 中国台湾南投县名间乡*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳能 晶片 拼接 封装 结构 | ||
1.一种太阳能晶片拼接封装结构,其特征在于,包含有:
一晶片层,其由多个太阳能晶片互为拼接串焊所构成,其中,该多个太阳能晶片为面积相同的不规则形状;
一封装层,其由透光材料所构成,并设于该晶片层的外表面。
2.依据权利要求1所述的太阳能晶片拼接封装结构,其特征在于,该多个太阳能晶片排列成一图样。
3.依据权利要求1所述的太阳能晶片拼接封装结构,其特征在于,还进一步包含有一基板,该基板上设有该晶片层,该晶片层外设有该封装层。
4.依据权利要求1所述的太阳能晶片拼接封装结构,其特征在于,每一太阳能晶片的底面设有一第一重叠部,而顶面则设有一第二重叠部,并让该第一重叠部重叠焊接于另一太阳能晶片的第二重叠部。
5.依据权利要求1所述的太阳能晶片拼接封装结构,其特征在于,该透光材料为环氧树脂。
6.依据权利要求1所述的太阳能晶片拼接封装结构,其特征在于,该透光材料为玻璃。
7.依据权利要求1所述的太阳能晶片拼接封装结构,其特征在于,该透光材料为聚乙烯对苯二甲酸酯。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的